技術中心
減少無法加工的風險，解密生產制造，了解行業規范和術語，提升行業技能
PCB高級設計之熱干擾及抵制經驗總結熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發熱，尤其是功率較大的器件所發出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發生變化...
2014-11-11
5879- CAM350制作CAM資料的基本步驟總結每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區分開，以便于我們操作...2014-11-1110211
Allegro 中正負片的概念及相關設置概念：正片和負片是底片的兩種不同類型。正片：簡單地說就是，在底片上看到什么就有什么; 負片：正好相反...2014-11-1111632- 從PROTEL到ALLEGRO的過渡教程隨著PCB設計的復雜程度和高速PCB設計需求的不斷增加，越來越多的PCB設計者、設計團隊選擇Cadence的設計平臺和工具。但是，由于沒有Protel數據到Cadence數據直接轉換工具，長期以來如何將現有的基于Protel平臺的設計數據轉化到Cadence平臺上來一直是處于平臺轉化期的設計者所面臨的難題...2014-11-118699
Allegro生成光繪文件教程Allegro如何生成光繪文件: PCB 檢查沒有錯誤后,在 Allegro 的主菜單 Manufacture 下生成光繪文件...2014-11-1014228
