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PCB高級設計之熱干擾及抵制經(jīng)驗總結(jié)
2014/11/11
Levi
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熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化。
為了對熱干擾進行抑制，可采取以下措施：
(1)發(fā)熱元件的放置
不要貼板放置，可以移到機殼之外，也可以單獨設計為一個功能單元，放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機電源、貼于機殼外的功放管等。另外，發(fā)熱量大的器件與小熱量的器件應分開放置。
(2)大功率器件的放置
在印制板時應盡量靠近邊緣布置，在垂直方向時應盡量布置在印制板上方。
(3)溫度敏感器件的放置
對溫度比較敏感的器件應安置在溫度最低的區(qū)域，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方。
(4)器件的排列與氣流
非特定要求，一般設備內(nèi)部均以空氣自由對流進行散熱，故元器件應以縱式排列；若強制散熱，元器件可橫式排列。另外，為了改善散熱效果，可添加與電路原理無關(guān)的零部件以引導熱量對流。
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