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Allegro生成光繪文件教程

2014/11/10

Levi

13847

Allegro如何生成光繪文件:
PCB 檢查沒(méi)有錯(cuò)誤后,在 Allegro 的主菜單 Manufacture 下生成光繪文件(如下圖):

光繪文件包括下面的文件:

光圈表及光繪格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format
光繪參數(shù)文件 art_param.txt Aperture parameter text
元件面布線層 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork
內(nèi)部層布線層 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork
內(nèi)部電源層 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork
內(nèi)部地層 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork
阻焊面布線層 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork
元件面絲印層 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork
阻焊面絲印層 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork
元件面阻焊層 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork
阻焊面阻焊層 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork
.鉆孔和尺寸標(biāo)注文件 drill.art
鉆帶文件 ncdrill1.tap

注意：
有的公司還選了下面的兩層，但我們公司不選：
（表面貼）元件面焊接層 Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork
(表面貼) 阻焊面焊接層 Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork

Allegro如何在 ARTWORK中加入所需的層
下面舉例講述如何在光繪文件中加入 SILK-TOP 層.
1. 在 ALLEGRO 中,選取 MANUFACTURE-ARTWORK 命令:將光標(biāo)移到展開(kāi)窗口右邊的”+”號(hào),按右鍵,如圖:

選 ADD命令:
輸入新的 FILM 名,如圖:

在 SILK-TOP 層下面,點(diǎn)右鍵,選 ADD命令如圖:

依次加入所需的層,將光標(biāo)移到SILK-TOP右邊”+”處,點(diǎn)右鍵選DISPLAY命令,則所加的層顯示在屏幕上,如圖:

同時(shí)窗口由面的選項(xiàng)可根據(jù)各層具體情況選擇,(如無(wú)寬度的線生成光繪時(shí)的默認(rèn)寬度,是否是反片…).如下圖:

二.  生成 PCB 板各層的光繪文件. 生成光繪文件
生成光繪文件時(shí)要保證個(gè)層都是 Visibility,并且文件夾的路徑不要太長(zhǎng).
一. 生成如何產(chǎn)生 DRILL-LEGEND  及 DRILL TAPE
(此文件相當(dāng)于 PROTEL 中的 DRILLDRAWING 及鉆孔坐標(biāo)文件,DRILL-LEGENED  必須在出光繪之前完成).

1.  在顏色菜單中打開(kāi)MANUFACTURINGNCDRILL_LEGENED及NCDRILL_FIGURE,(如果 ARTWORK 中已加入 NCDRILL  這一層,則按右鍵選 DISPLAY 即可:
2.  從右邊的控制面板的 VISIBILITY  選 ALL.如圖:


3.  選取命令 MANUFACTURE-NC-DRILL-LEGEND,彈出如下界面:
將 OUTPUT UNIT 改為 mm.

點(diǎn)擊 OK,結(jié)果如圖:

4,產(chǎn)生 DRILL TAPE  文件:選取 MANUFACTURENCDRILL TAPE 彈出以下界面:

點(diǎn)擊 RUN,則可產(chǎn)生需要的坐標(biāo)文件,該文件位于工作目錄下,后綴名.tap.

假設(shè) PCB 板的各層已經(jīng)添加完畢.在 Allegro 的主菜單 ManufactureArtwork 下選 General Parameters,并設(shè)定如下圖注意:FORMAT 選項(xiàng)中,整數(shù)為 3,小數(shù)為 5)

在中把要生成光繪的層前選中(在前面打勾即可), 然后選擇即可生成光繪.如下圖

生成的光繪在項(xiàng)目的目錄下.

三. 生成 PCB 的焊裝文件
在主菜單下打開(kāi):FileExportPlacement 即可輸出 Assemble 文件:***.TXT
只不過(guò)要注意:在原理圖中沒(méi)有而在 PCB 中加入的器件在這個(gè)文件中是沒(méi)有的,比如焊裝用的光標(biāo),只能手工加入或在原理圖中就家進(jìn)去.

小結(jié).
建議以后做 PCB 時(shí)不論哪一步單位都以公制來(lái)做.這樣可以減小錯(cuò)誤,避免不必要的麻煩(因存在單位轉(zhuǎn)換誤差,建議在做結(jié)構(gòu)圖時(shí)用公制,布線時(shí)可以為英制,布線時(shí)如果結(jié)構(gòu)圖還需要更改,可以將公制換算成英制進(jìn)行).

邏輯層和物理層:
在生成光繪文件時(shí)可能會(huì)有邏輯層和物理層的概念:我解釋一下:
邏輯層是指 PCB 文件的每一個(gè)子項(xiàng)都可以認(rèn)為是.比如 PCB 板的板邊,頂層布線..
物理層是指具體的光繪的每層,比如:TOP_SILKSCREEN,TOP_SOLDERMASK.
一般的一個(gè)物理層由都由幾個(gè)邏輯層迭加構(gòu)成,比如

TOP  層布線層可能包括如下幾個(gè)邏輯層:
Board geometry/outline
Via class/top
Pin/top
Etch/top
BOTTOM  層布線層可能包括如下幾個(gè)邏輯層:
Board geometry/outline
Via class/top
Pin/top
Etch/top
TOP_SILKSCREEN.可能包括如下幾個(gè)邏輯層:
Board geometry/outline
Ref des/silkscreen_top
Package geometry/silkscreen_top
BOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下幾個(gè)邏輯層:
Board geometry/outline
Via class/soldermask_bottom
Pin/soldermask_bottom
同時(shí)一個(gè)邏輯層也可能被幾個(gè)物理層使用,尤其是象:REG_FLASH,BOARD_OUTLINE.
總之,象CADENCE這樣的大型軟件,做PCB時(shí)一定要知道哪一個(gè)邏輯層放了什么東西,生成光繪時(shí)需要哪些,不需要哪些.
表16  字符尺寸、位置要求                   單位：mil
元器件標(biāo)記通常情況絲印層       60 10  元件面，向上、向左
元器件標(biāo)記高密度情況絲印層    50 8  元件面，向上、向左
元器件標(biāo)記甚高密度絲印層       45 6  元件面，向上、向左
PCB編碼（單板）銅箔面8010元件面左上方
PCB編碼（背板）銅箔面10020焊接面右上方