馬鞍山PCB打樣
圖 馬鞍山PCB打樣
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目錄
一、馬鞍山PCB概況
PCB的雛型是20世紀初利用"線路"（Circuit）觀念應用于電話交換機系統(tǒng)，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成；而真正意義上的PCB誕生于20世紀30年代，它采用電子印刷術(shù)制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中續(xù)傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷闹误w，有"電子產(chǎn)品之母"之稱。
2013年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域。長三角和珠三角兩個地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右；中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴張較快。長三角、珠三角地區(qū)是國內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達的地區(qū)，也是IT和PCB的發(fā)源地，在地域、人才、經(jīng)濟環(huán)境方面享有得天獨厚的優(yōu)勢，目前處于產(chǎn)業(yè)升級階段。PCB中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移，而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長三角、珠三角地區(qū)。由于地理環(huán)境和行業(yè)分布影響，馬鞍山PCB行業(yè)并不發(fā)達，PCB打樣工廠很少，有需要PCB打樣或者小批量的朋友可以選擇京津地區(qū)或者PCB產(chǎn)業(yè)更發(fā)達的廣州深圳地區(qū)。
二、馬鞍山PCB打樣詳細參數(shù)
馬鞍山PCB打樣詳細參數(shù)：
線路
1.最小線寬: 4mil （0.1mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設計條件許可,設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高一般設計常規(guī)在10mil左右此點非常重要，設計一定要考慮
2.最小線距: 4mil（0.1mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要。
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
via過孔
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 。
3. 過孔（VIA）到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
PAD焊盤
1. 插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成
0.8，以防加工公差而導致難于插進。
2. 插件孔(PTH)焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好。
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm，當然越大越好。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
防焊
1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
字符
字符的的設計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設計是非常有關(guān)系。
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm。
拼版
1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大
小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm。
三、馬鞍山PCB打樣流程詳解
馬鞍山PCB打樣制造流程：
單面板的流程：
單面PCB是只有一面有導電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。
單面PCB主要用于民用電子產(chǎn)品，如：收音機、電視機、電子儀器儀表等。
單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學法生產(chǎn)的。
雙面板的生產(chǎn)流程：
雙面PCB是兩面都有導電圖形的印制板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復雜的電路。
雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子
設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。
雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)。
再有一個就是多層板的,無論是四層八層,還是更多的層數(shù)年,都是如下所列的資料相似:
多層板生產(chǎn)流程:
多層PCB是有三層或三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板。
它實際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機的主機板都是4～8層的結(jié)構(gòu)。
多層印制板～般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。
制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導線圖形，然后根據(jù)設計要求，把幾張內(nèi)層導線圖形重疊，放在專用的多層壓機內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，就制成了具有內(nèi)層導電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同。
四、馬鞍山PCB打樣常見問題
問：什么是PCB電路板打樣?
答：通俗一點，打樣就是做樣品；
一個PCB項目需要涉及很多東西，一個產(chǎn)品如果某一個環(huán)節(jié)出問題，很容易影響產(chǎn)品開發(fā)進度；PCB制版也一樣，一般做一個項目，設計出的PCB會去樣板廠做打樣，做幾塊板做測試，如果測試通過，一切OK，那么以后可以找批量廠家直接大批量制造，價格會比樣板廠低很多，樣板廠打樣主要突出快速。
問：PCB打樣所需要的電路板材質(zhì)都有哪些？
答：路板材質(zhì)有FR-4、高頻板材、鋁基、厚銅箔、無鹵素材料、聚四氟乙烯
問：發(fā)PCB打樣，需要提供什么文件？打樣周期一般需要多久？費用是怎么算的？
答：需要提供PCB或者GERBER，制版說明----幾層板 材質(zhì) 焊盤工藝 油墨顏色 是否有阻抗需要做匹配
一般7天左右，可以加急
