興森快捷 (chinafastprint)
興森快捷 圖
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1 關(guān)于興森快捷
興森科技致力于為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新提供最優(yōu)最快的服務(wù)，成為世界一流的硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)提供商。興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國(guó)深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地。
興森科技未來(lái)的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺(tái)。在PCB制造業(yè)務(wù)方面，興森科技始終保持全球領(lǐng)先的多品種交付（2013年品種數(shù)超過(guò)20萬(wàn)種）與快速交付（樣板快件平均交期低于7天）能力。
在PCB制造業(yè)務(wù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，興森科技積極推進(jìn)“PCB設(shè)計(jì)—制造—SMT貼裝”一站式服務(wù)模式。2013年，興森科技正式進(jìn)軍集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，這將作為未來(lái)公司戰(zhàn)略發(fā)展的重要領(lǐng)域。作為優(yōu)秀的本土民族企業(yè)，興森科技一直致力于為中國(guó)的國(guó)防事業(yè)做貢獻(xiàn)。興森科技將在業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)及管理平臺(tái)基礎(chǔ)上不斷進(jìn)步，堅(jiān)持以質(zhì)量為中心，以“零缺陷”為目標(biāo)，強(qiáng)化GJB-9001B 軍用產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程體系管控，確保產(chǎn)品質(zhì)量完全符合武器裝備高可靠性要求；同時(shí)，興森科技秉承持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展觀，專注工藝技術(shù)研發(fā)，緊密支持武器裝備技術(shù)前瞻性的研制生產(chǎn)需求，并朝著逐步成為軍工模塊化產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品整體解決方案服務(wù)商的方向快步前行。
為客戶提供更具價(jià)值的技術(shù)服務(wù)和整體解決方案，是興森科技前行的方向；進(jìn)一步的國(guó)際化發(fā)展，是興森科技努力的目標(biāo)。展望未來(lái)，興森科技仍將專注于電子硬件的創(chuàng)新發(fā)展。
2 興森快捷產(chǎn)品與服務(wù)
PCB樣板
小批量生產(chǎn)PCB
剛撓板
半導(dǎo)體測(cè)試板
PCB設(shè)計(jì)
SMT
3 興森快捷發(fā)展歷程
2012
興森科技與安捷倫科技有限公司宣布成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并于2012年12月3日在公司廣州科學(xué)城基地舉辦了正式的掛牌儀式 ；
2007
經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司等20家深圳企業(yè)于2007年11月14日聯(lián)合發(fā)行總額為10億元，國(guó)內(nèi)首次由政府擔(dān)保的“2007年深圳市中小企業(yè)集合債券”；
2006
在廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)廣州科學(xué)城投資成立了廣州興森快捷電路科技有限公司；
2005
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司創(chuàng)立大會(huì)在深圳保利城勝利召開(kāi),公司全面改制獲得圓滿成功；
1999
深圳市興森快捷電路技術(shù)有限公司成立，深圳作為公司總部；
公司加入CPCA中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)；
4 興森快捷企業(yè)文化
使命
“為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新提供最優(yōu)最快的服務(wù)”
“急用戶所急、想用戶所想，以質(zhì)量求速度。” 關(guān)注顧客的需求，真誠(chéng)為顧客提供高素質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。
愿景
“成為世界一流的硬件外包設(shè)計(jì)提供商”
“CAD設(shè)計(jì)-PCB制造-SMT貼裝完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計(jì)綜合解決方案提供商”
核心價(jià)值觀
“顧客為先，快速高效，持續(xù)創(chuàng)新，共同成長(zhǎng)”
“培訓(xùn)一流員工，制造一流產(chǎn)品，提供一流服務(wù)，樹(shù)立一流形象”
5 興森快捷生產(chǎn)能力
快速交貨能力：
雙面快件24小時(shí)內(nèi)完成，多層快件可在2-4天內(nèi)完成；
樣板小批量的規(guī)模優(yōu)勢(shì)：月交貨能力達(dá)17,000余個(gè)品種；
達(dá)到世界先進(jìn)水平的設(shè)備能力：可生產(chǎn)高層背板、HDI板、高頻板、高TG板、無(wú)鹵素板、剛撓板、金屬基板、IC載板等高新技術(shù)產(chǎn)品
剛性板工藝能力
層數(shù)：1-32
最小線寬/間距：3.0mil
最大板厚孔徑比：30:1
最小機(jī)械鉆孔孔徑：6mil
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
板厚：0.2mm~7.0mm
材料：FR-4、高TG、無(wú)鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等
最大板尺寸：22.5″* 42.5″
剛撓板工藝能力
最高層數(shù)：20
最小線寬線距：3.5/3.5mil
板厚孔徑比：20：1
最小機(jī)械鉆孔孔徑：6mil
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等
阻抗控制技術(shù)
HDI技術(shù)
金屬基板工藝能力
層數(shù)：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆燒結(jié)板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
機(jī)械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔
導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)：常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導(dǎo)熱材料：24-170W/m
金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
表面處理工藝：熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機(jī)涂覆處理等
類型：Pre-bonding、Postbonding、燒結(jié)工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板
