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“新技術加速迭代，新應用跨界融合”，圍繞世界科技信息技術發展，11月22-23日，新一代信息技術創新發展論壇及“工程師嘉年華暨高科技成果展”在新一代產業園召開。隨著電子信息產業的穩步增長及數字化經濟的轉型升級，一站式數字化電子供應鏈應愈發重要，數字化智能制造的全鏈條中電子設計與制造的問題也越來越受到重視。

在此背景下，華秋聯合新一代產業園主辦的《2023電子設計與制造技術研討會》于11月23日成功舉辦，本活動得到了凡億電路、耀創科技、深圳市人工智能行業協會的大力支持。同時，200多位行業專家/研發設計人員/電子/硬件工程師/企業采購/管理人員也到場參會，一起參與互動交流，為本次活動增添風采。現場所展示的方案、PCB及PCBA產業也令現場觀眾駐足流連。

活動伊始，華秋副總經理曾海銀先生致歡迎辭，熱烈的歡迎各位行業專家/合作伙伴/工程師朋友/企業管理人員的到來。曾海銀先生表示：華秋基于數字化核心技術實現供應鏈深度創新，從EDA/DFM軟件、PCB樣板和小批量柔性制造，到元器件在線商城，再到自動化貼片，為電子工程師的研發提供了一站式、高品質、短交期和高性價比的服務體系，大幅度提升了電子研發迭代的速度，已然成為中國乃至全球電子研發的基礎設施。也期待與各位合作伙伴緊密合作，通過不斷的技術創新和優化，以數字化及智能化為手段，提升華秋的服務能力和效率，為客戶提供標準化、集成化、高效化、便捷化、透明化的供應鏈服務。

華秋副總經理  曾海銀

PCB設計是硬件開發中的重要一環？不標準或不規范的設計往往會對后端生產造成巨大的看困擾和成本增加。統計數據表明：產品的設計開發及設計工程成本雖然僅占總成本的8%，但決定了總成本的80%。PCB板廠在工程設計環節，基于不同的開發需求及制造工藝，通過優化設計，確保產品質量，降低成本，保證生產順暢尤為重要。華秋PCB工程部資深經理周煒專，PCB過孔、布線、外形、文字、拼板等模塊進行案例分享，闡述了這些因素對PCB可制造性的影響，以及如何通過優化設計提升后端生產效率。

華秋PCB工程部資深經理  周煒專

不規范的設計不僅生產制造成本高，而且產品質量也未必有保證。那么好的PCB設計應該遵循哪些設計規范和標準呢？擁有十多年高速PCB設計實戰經驗的凡億電路技術總監黃勇帶來了《高速PCB通用設計規范》主題分享。對于新手學習，PCB設計一般會有通用的布局規范流程和要求，但好的設計就必須和PCB可制造行結合起來考慮。黃勇表示，最 好 的 設 計=“設計質量”+“成本控制”+“調試方便”，他從線寬、布線方式、過孔扇出等幾個典型的模塊進行了分析和案例演示。

凡億電路技術總監  黃勇

通常而言，PCB文件投產之前，有經驗的工程師都會使用DFM工具做一下檢查分析，評估下產品可制造性及預估成本，還可以利用DFM工具一鍵下單采購。如何正確的使用DFM工具優化產品設計，規避生產制造問題，提升產品可可制造性？華秋智能制造中心資深工程師陶海峰帶來了《DFM軟件打通電子設計與制造，賦能產品高質量提升》主題分享。

隨著電子產品趨向更薄、更輕便、更小體積、更高性能方向發展，新產品設計中設計規范及制造匹配成為重要的關注點。工程師需要從設計開始考慮制造工藝的制程參數，提高制板一次性直通率，從設計開始考慮布局規范，正確設計PCB封裝，散熱均衡，確保裝配的可靠性。華秋DFM工業軟件，面向電子產品的DFx設計，能夠快速的幫忙工程師做PCB可制造性分析及PCBA裝配分析。陶海峰以實際案例展示了“華秋DFM”強大功能，主要包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具，并結合演講內容進行實操。

華秋智能制造中心資深工程師  陶海峰

提到PCB設計，最重要的一環就是PCB設計工具，即行業常說板級EDA工具。如何打通電子設計與制造，變革電子產業目前電子設計、生產制造、器件供應鏈相互孤立的狀態，構建云端的電子產品設計平臺，加快電子產品研發創新，確保可制造性。開源EDA工具——KiCad正是一個能集設計、元器件庫、生產制造一體的設計平臺。華秋智能制造中心副總經理胡慶翰帶來了《開源EDA 與生態建設》主題分享。

胡慶翰介紹到，KiCad是一款免費的開源的pcb電路板軟件，支持Windows、Linux和Mac OS X平臺。KiCad具有較為簡單的操作界面，并且包含了EDA軟件必備的元器件庫、原理圖編輯器、PCB編輯器和3D視圖編輯器。KiCad的開源模式保證了它的兼容性和不斷發展的持久性。華秋作為KiCad社區共建伙伴，從代碼貢獻、KiCad漢化、文檔漢化、KiCad社區運營、組織峰會等方面參與了貢獻，幫助KiCad更好的在中國發展。未來，KiCad也將與華秋供應鏈與制造集成，為廣大工程師提供設計到制造一站式下單，真正打打通設計與制造的橋梁。

華秋智能制造中心副總經理  胡慶翰

李增老師介紹，高速PCB設計是現代電子設備中至關重要的一個環節，它涉及到高頻信號的傳輸和接收，以及保證信號完整性和穩定性。在設計過程中，面臨著許多挑戰和問題，如信號完整性、EMI抑制、時鐘分配和功率供應等問題。李增老師對以上問題，給出了解答方案。針對設計和互連仿真中，李增老師通過案例分析，詳細的列舉出工程師常遇到的信號完整性，Crosstalk、EMI抑制以及時鐘分配等問題，給出了詳細的方案參考?，F場觀眾對于李增老師的課題贊嘆不已，不少工程師都提出了工作中遇到的技術難題，李增老師都一一做出了詳細解答。

耀創科技技術總監  李增

針對PCB制造端，華秋PCB業務線副總經理宋林波則詳細介紹了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造過程中，前道工序產品質量的優劣，會直接影響下道工序的產品生產及可靠性，甚至直接關系到最終產品的質量。因此，關鍵工序的質量控制，對最終產品的好壞起著尤為關鍵的作用。作為高可靠多層板制造商，華秋在6個關鍵品質管控點進行質量管理，從PCB材料及壓合、孔機加工及電鍍、布線設計、阻焊設計、表面處理技術、外形加工及尺寸等方面，以保證PCB板可靠性。

以鉆孔這一環節為例，其作用是實現板子的層與層之間的導通。不同類型的孔加工有不同的方式，如何保證孔符合要求，華秋PCB會做電鍍孔內質量監測，從孔銅厚度及孔壁粗糙度，釘頭，燈芯等方面監測是否符合行業標準或客戶要求，以確保產品的質量。同時華秋也擁有業界高端的生產設備，全流程的質量管理體系，及過程管理標準，以提供客戶高品質、高可靠性產品為要求，為廣大客戶提供高質量產品。

華秋PCB業務線副總經理  宋林波

最后，針對電子產品生產制造最后一環，如何高效的將元器件和PCB進行貼裝或插裝，保證PCBA產品的高可靠性，郴州華秋PCBA業務線廠長肖峰，帶來了《如何保證SMT焊接工藝可靠性與FA分析》主題分享。肖峰結合PCBA實際生產，介紹了印刷、錫膏、鋼網會回流焊等工藝對焊接的作用，如何通過一流高端的設備管控、可靠的焊接原料、可追溯的MES系統來保證SMT焊接的高可靠。同時，全面系統的焊接FA分析，可監測PCBA產品的質量缺陷問題，以確保最終產品的質量。

華秋PCBA業務線廠長  肖峰

電子產品設計與制造雖說是老生常談，但如何通過數字化及智能化等技術，變革產業的電子供應鏈服務模式確實一個行業難題。未來，華秋將基于一站式數字化電子供應鏈能力，以工業軟件賦能技術創新，以數字化技術賦能柔性制造，以產業互聯網賦能產品流通，從EDA&DFM工業軟件、方案開發、研發打樣、量產交付，加速電子產品研發創新，給行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的優質服務，為中國電子信息產業創新與發展提供助力！