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高速PCB設(shè)計(jì)指南之九：如何掌握IC封裝的特性將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法等，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
2015/03/19
8731- 高速PCB設(shè)計(jì)指南之八：PCB的可靠性設(shè)計(jì)目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響...2015/03/179692
- 高速PCB設(shè)計(jì)指南之七：PCB互連設(shè)計(jì)中如何降低RF效應(yīng)電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等...2015/03/168585
- 高速PCB設(shè)計(jì)指南之六：PowerPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)從PCB設(shè)計(jì)的一般原則、PCB及電路抗干擾措施以及PowerPCB的使用技巧等方面來詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計(jì)中需注意的問題...2015/03/139694
- 高速PCB設(shè)計(jì)指南之五：DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)?隨著高速DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）和外設(shè)的出現(xiàn)，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴(yán)重的威脅。如何消除干擾成了設(shè)計(jì)的重中之重...2015/03/128599
