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      一.電路板設計步驟

　　一般而言，設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟。 
  
　　(1). 電路原理圖的設計　　

      電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統(tǒng)（Advanced Schematic）來繪制一張電路原理圖。在這一過程中，要充分利用PROTEL99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能，來實現(xiàn)我們的目的，即得到一張正確、精美的電路原理圖。

　　(2). 產(chǎn)生網(wǎng)絡表

　　網(wǎng)絡表是電路原理圖設計（SCH）與印制電路板設計（PCB）之間的一座橋梁，它是電路板自動的靈魂。網(wǎng)絡表可以從電路原理圖中獲得，也可從印制電路板中提取出來。

　　(3). 印制電路板的設計

　　印制電路板的設計主要是針對PROTEL99的另外一個重要的部分PCB而言的，在這個過程中，我們借助PROTEL99提供的強大功能實現(xiàn)電路板的版面設計，完成高難度的等工作。

　　二.繪制簡單電路圖　
      2.1 原理圖設計過程

　　原理圖的設計可按下面過程來完成。　
　　（1）設計圖紙大小　Protel 99/ Schematic后，首先要構思好零件圖，設計好圖紙大小。圖紙大小是根據(jù)電路圖的規(guī)模和復雜程度而定的，設置合適的圖紙大小是設計好原理圖的第一步。　
　　（2）設置Protel 99/Schematic設計環(huán)境　設置Protel 99/Schematic設計環(huán)境，包括設置格點大小和類型，光標類型等等，大多數(shù)參數(shù)也可以使用系統(tǒng)默認值。　
　　（3）旋轉零件　用戶根據(jù)電路圖的需要，將零件從零件庫里取出放置到圖紙上，并對放置零件的序號、零件封裝進行定義和設定等工作。　
　　（4）有原理圖布線　利用Protel 99/Schematic提供的各種工具，將圖紙上的元件用具有電氣意義的導線、符號連接起來，構成一個完整的原理圖。　
　　（5）調整線路　將初步繪制好的電路圖作進一步的調整和修改，使得原理圖更加美觀。　
　　（6）報表輸出　通過Protel 99/Schematic提供的各種報表工具生成各種報表,其中最重要的報表是網(wǎng)絡表,通過網(wǎng)絡表為后續(xù)的電路板設計作準備。　
　　（7）文件保存及打印輸出　最后的步驟是文件保存及打印輸出。

　　單片機控制板的設計原則需要遵循的原則如下：　
　 
　　（1） 在元器件的布局方面，應該把相互有關的元件盡量放得近一些，例如，時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，在放置的時候應把它們近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。
　　 
　　（2） 盡量在關鍵元件，如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實際上，印制電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應。大的電感可能會在Vcc走線上引起嚴重的開關噪聲尖峰。防止Vcc走線上開關噪聲尖峰的唯一方法，是在VCC與電源地之間安放一個0.1uF的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表面貼裝元件，可以用片狀電容直接緊靠著元件，在Vcc引腳上固定。最好是使用瓷片電容，這是因為這種電容具有較低的靜電損耗（ESL）和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時間上的介質穩(wěn)定性也很不錯。盡量不要使用鉭電容，因為在高頻下它的阻抗較高。 在安放去耦電容時需要注意以下幾點：

      在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，如果體積允許的話，電容量大一些則更好。

   　原則上每個集成電路芯片的旁邊都需要放置一個0.01uF的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時，可以每10個芯片左右放置一個1～10的鉭電容。

   　對于抗干擾能力弱、關斷時電流變化大的元件和RAM、ROM等存儲元件，應該在電源線（Vcc）和地線之間接入去耦電容。

   　電容的引線不要太長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。
　　 
　　（3） 在單片機控制系統(tǒng)中，地線的種類有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設計地線和接地點的時候，應該考慮以下問題：

   　邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在設計時，模擬地線應盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機電路之間最好通過光耦進行隔離。

      在設計邏輯電路的印制電路版時，其地線應構成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。

   　地線應盡量的粗。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應該在1.5mm左右。

   　要注意接地點的選擇。當電路板上信號頻率低于1MHz時，由于布線和元件之間的電磁感應影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響較大，所以要采用一點接地，使其不形成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時，由于布線的電感效應明顯，地線阻抗變得很大，此時接地電路形成的環(huán)流就不再是主要的問題了。所以應采用多點接地，盡量降低地線阻抗。

   　電源線的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線寬度外，在布線時還應使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線的走線方身一致在布線工作的最后，用地線將電路板的底層沒有走線的地方鋪滿，這些方法都有助于增強電路的抗干擾能力。

   　數(shù)據(jù)線的寬度應盡可能地寬，以減小阻抗。數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)則更為理想。

   　由于電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應，這對于高頻電路，將會引入太多的干擾，所以在布線的時候，應盡可能地減少過孔的數(shù)量。再有，過多的過孔也會造成電路板的機械強度降低。