華秋PCB
高可靠多層板制造商
華秋SMT
高可靠一站式PCBA智造商
華秋商城
自營現(xiàn)貨電子元器件商城
PCB Layout
高多層、高密度產(chǎn)品設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)制造
專注高品質(zhì)鋼網(wǎng)制造
BOM配單
專業(yè)的一站式采購解決方案
華秋DFM
一鍵分析設(shè)計(jì)隱患
華秋認(rèn)證
認(rèn)證檢測(cè)無可置疑
首頁>技術(shù)中心>詳情
PageUp:以鼠標(biāo)為中心放大
PageDown:以鼠標(biāo)為中心縮小。
Home:將鼠標(biāo)所指的位置居中
End:刷新(重畫)
*:頂層與底層之間層的切換
+(-)逐層切換:“+”與“-”的方向相反
Qmm(毫米)與mil(密爾)的單位切換
IM:測(cè)量兩點(diǎn)間的距離
Ex:編輯X,X為編輯目標(biāo),代號(hào)如下:(A)=圓?。?C)=元件;(F)=填充;(P)=焊盤;(N)=網(wǎng)絡(luò);(S)=字符;(T)=導(dǎo)線;(V)=過孔;(I)=連接線;(G)=填充多邊形。例如要編輯元件時(shí)按EC,鼠標(biāo)指針出現(xiàn)“十”字,單擊要編輯的元件即可進(jìn)行編輯。
Px:放置X,X為放置目標(biāo),代號(hào)同上。
Mx:移動(dòng)X,X為移動(dòng)目標(biāo),(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上,另外(I)=翻轉(zhuǎn)選擇部份;(O)旋轉(zhuǎn)選擇部份;(M)=移動(dòng)選擇部份;(R)=重新布線。
Sx:選擇X,X為選擇的內(nèi)容,代號(hào)如下:(I)=內(nèi)部區(qū)域;(O)=外部區(qū)域;(A)=全部;(L)=層上全部;(K)=鎖定部分;(N)=物理網(wǎng)絡(luò);(C)=物理連接線;(H)=指定孔徑的焊盤;(G)=網(wǎng)格外的焊盤。例如要選擇全部時(shí)按SA,所有圖形發(fā)亮表示已被選中,可對(duì)選中的文件進(jìn)行復(fù)制、清除、移動(dòng)等操作。
上一篇:在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
下一篇:PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧
自定義數(shù)量數(shù)量需為50的倍數(shù),且大于10㎡
近期更新
查看全部>
新聞中心
掃描二維碼咨詢客戶經(jīng)理
關(guān)注華秋電路官方微信
實(shí)時(shí)查看最新訂單進(jìn)度
聯(lián)系我們:
工作時(shí)間:
PageUp:以鼠標(biāo)為中心放大
PageDown:以鼠標(biāo)為中心縮小。
Home:將鼠標(biāo)所指的位置居中
End:刷新(重畫)
*:頂層與底層之間層的切換
+(-)逐層切換:“+”與“-”的方向相反
Qmm(毫米)與mil(密爾)的單位切換
IM:測(cè)量兩點(diǎn)間的距離
Ex:編輯X,X為編輯目標(biāo),代號(hào)如下:(A)=圓?。?C)=元件;(F)=填充;(P)=焊盤;(N)=網(wǎng)絡(luò);(S)=字符;(T)=導(dǎo)線;(V)=過孔;(I)=連接線;(G)=填充多邊形。例如要編輯元件時(shí)按EC,鼠標(biāo)指針出現(xiàn)“十”字,單擊要編輯的元件即可進(jìn)行編輯。
Px:放置X,X為放置目標(biāo),代號(hào)同上。
Mx:移動(dòng)X,X為移動(dòng)目標(biāo),(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上,另外(I)=翻轉(zhuǎn)選擇部份;(O)旋轉(zhuǎn)選擇部份;(M)=移動(dòng)選擇部份;(R)=重新布線。
Sx:選擇X,X為選擇的內(nèi)容,代號(hào)如下:(I)=內(nèi)部區(qū)域;(O)=外部區(qū)域;(A)=全部;(L)=層上全部;(K)=鎖定部分;(N)=物理網(wǎng)絡(luò);(C)=物理連接線;(H)=指定孔徑的焊盤;(G)=網(wǎng)格外的焊盤。例如要選擇全部時(shí)按SA,所有圖形發(fā)亮表示已被選中,可對(duì)選中的文件進(jìn)行復(fù)制、清除、移動(dòng)等操作。
上一篇:在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
下一篇:PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧