PCB制板工藝參數(shù)選擇
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一 .PCB板內(nèi)的工藝參數(shù)
1. 線路
1) 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說(shuō)如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬越大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高。一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右。
2) 最小線距: 6mil(0.153mm)。最小線距，就是線到線，線到焊盤(pán)的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好。
3) 銅到外形線間距0.508mm(20mil)，線路到外形線間距0.15mm(6mil) 最小。
2. via過(guò)孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
1) 最小過(guò)孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤(pán)單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限。
2) 過(guò)孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于10mil。
3) 焊盤(pán)到外形線間距0.508mm(20mil)
3. PAD焊盤(pán)(就是俗稱的插件孔(PTH) )
1) 插件孔大小視元器件來(lái)定，但一定要大于元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說(shuō)0.6的元器件管腳，最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),
2) 插件孔(PTH) 焊盤(pán)外環(huán)單邊不能小于0.15mm(6mil)， 當(dāng)然越大越好。
3) 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm，當(dāng)然越大越好。
4) 焊盤(pán)到外形線間距0.508mm(20mil)
4. 防焊
插件孔開(kāi)窗，SMD開(kāi)窗單邊不能小于0.076mm(3mil)
5. 字符(字符是否清晰與字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)
1) 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil), 字寬比高度比例最好為1:5的關(guān)系， 也為就是說(shuō)，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類。
6. 非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度(圖4)
7. 拼版
拼版有無(wú)間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6mm) 不然會(huì)大大增加銑邊的難度，無(wú)間隙拼板一般間距可以為零，用v-cut工藝，有此工藝的板尺寸一般不能小于80X80mm。 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，拼版的工藝邊不能低于5mm
二、關(guān)于PCB原文件的設(shè)置的相關(guān)注意事項(xiàng)（方便后續(xù)轉(zhuǎn)GERBER文件）
1. 關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件。
1) PADS鋪銅方式，一般是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅)，避免短路。
2) 雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial)，無(wú)法生成鉆孔文件，會(huì)導(dǎo)致漏鉆孔。
3) 在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請(qǐng)勿添加在元器件層，因?yàn)闊o(wú)法正常生成GERBER，為避免漏槽，請(qǐng)?jiān)贒rillDrawing層加槽。
2. 關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件
1) 常規(guī)的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層(Paste層)上的開(kāi)窗需做出來(lái)，，請(qǐng)移至阻焊層。
2) 在Protel99SE內(nèi)請(qǐng)勿鎖定外形線，無(wú)法正常生成GERBER。
3) 在DXP文件內(nèi)請(qǐng)勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會(huì)屏敝外形線及其他元器件，無(wú)法生成GERBER。
4) 此兩種文件請(qǐng)注意正反面設(shè)計(jì)，原則上來(lái)說(shuō)，頂層的是正字，底層的要設(shè)計(jì)成反字，做板時(shí)通常是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像!搞不好就做出來(lái)是反的
3. 其他注意事項(xiàng)。
1) 外形(如板框，槽孔，V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請(qǐng)盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2) 如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請(qǐng)做特殊說(shuō)明，另外外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無(wú)銅孔制作(做菲林時(shí)要掏銅)。
3) 如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來(lái)，這種做法一定是不會(huì)出錯(cuò)
4) 金手指板下單要特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
5) 給GERBER文件請(qǐng)檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般公司會(huì)直接按照GERBER文件制作。
6) 用三種軟件設(shè)計(jì)，請(qǐng)?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。
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