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1.A-STAGE A階段
　　指膠片(PREPREG)制造過(guò)程中,在補(bǔ)強(qiáng)材料的玻織布或棉紙,在通過(guò)膠水槽進(jìn)行含浸工程時(shí),其樹(shù)脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處于單體且被溶濟(jì)稀釋的狀態(tài),稱(chēng)為A-Stage.相對(duì)的當(dāng)?？棽蓟蛎藜埼肽z水,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線干燥后,將使樹(shù)脂分子量增大為復(fù)體或寡聚物(Oligomer),再集附于補(bǔ)強(qiáng)材上形成膠片.此時(shí)的樹(shù)脂狀態(tài)稱(chēng)為B-Stage.當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,并進(jìn)一步聚合成為最后高分子樹(shù)脂時(shí),則稱(chēng)為C-Stage


2.Addition agent添加劑----
　　改進(jìn)產(chǎn)品性質(zhì)的制程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.


3.Adhesion附著力----
　　指表層對(duì)主體的附著強(qiáng)弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是.


4.Annular ring孔環(huán)----
　　指繞在通孔周?chē)钠劫N在板面上的銅環(huán)而言.在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過(guò)站.在外層板上除了當(dāng)成線路的過(guò)站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨(dú)立點(diǎn))等.


5.Artwork底片---
　　在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.


6.Back-up墊板
　　是鉆孔時(shí)墊在電路板下,與機(jī)器臺(tái)面直接接觸的墊料,可避免鉆針傷及臺(tái)面,并有降低鉆針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹(shù)脂板或木槳板為原料.


7.Binder黏結(jié)劑
　　各種積層板中的接著樹(shù)脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類(lèi).


8.Black oxide黑氧化層
　　為了使多層板在壓合后能保持最強(qiáng)的固著力起見(jiàn),其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.


9.Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔
　　指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆 透,若其中有一孔口是連結(jié)在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱(chēng)之為“盲孔”(Blind Hole).


10.Bond strength結(jié)合強(qiáng)度
　　指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強(qiáng)行分開(kāi)時(shí)(并非撕開(kāi)),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結(jié)合強(qiáng)度.


11.Buried Via Hole埋導(dǎo)孔
　　指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部各層間的“內(nèi)通孔”,且未與外層板“連通”者,稱(chēng)為埋導(dǎo)孔或簡(jiǎn)稱(chēng)埋孔.


12.Burning燒焦
　　指鍍層電流密度太高的區(qū)域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現(xiàn)灰白粉狀情形.


13.Card卡板
　　是電路板的一種非正式的稱(chēng)呼法,常指周邊功能之窄長(zhǎng)型或較小型的板子,如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.


14.Catalyzing催化
　　“催化”是一般化學(xué)反應(yīng)前,在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應(yīng)能順利展開(kāi).在電路板業(yè)中則是專(zhuān)指PTH制程中,其“氯化鈀”槽液 對(duì)非導(dǎo)體板材進(jìn)行的“活化催化”,對(duì)化學(xué)銅鍍層先埋下成長(zhǎng)的種子,不過(guò)此學(xué)術(shù)性的用語(yǔ)現(xiàn)已更通俗的說(shuō)成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.


15.Chamfer倒角
　　在電路板的板邊金手指區(qū),為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便起見(jiàn),不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,稱(chēng)為“倒角”.也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角.


16.Chip晶粒、芯片、片狀
　　在各種集成電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來(lái).


17.Component Side組件面
　　早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱(chēng)其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過(guò),故又稱(chēng)為“焊錫面”(Soldering Side).目前,SMT的板類(lèi)兩面都要黏裝零件,故已無(wú)所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱(chēng)為正面或反面.通常正面會(huì)印有該電子機(jī)器的制造廠商名稱(chēng),而電路板制造廠的UL代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面.


18.Conditioning整孔
　　此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適”,使能適應(yīng)后來(lái)的狀況,狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn)入PTH制程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,并同時(shí)完成清潔的工作,才能繼續(xù)進(jìn)行其它后續(xù)的各種處理.這種通孔制程發(fā)動(dòng)前,先行整理孔壁的動(dòng)作,稱(chēng)為整孔(Hole conditioning)處理.


19.Dent凹陷
　　指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱(chēng)為Dish Down.


20.Desmearing除膠渣
　　指電路板在鉆孔的摩擦高熱中,當(dāng)其溫度超過(guò)樹(shù)脂的Tg時(shí),樹(shù)脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與后來(lái)所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進(jìn)行PTH之初,就應(yīng)對(duì)已形成的膠渣,施以各種方法進(jìn)行清除,而達(dá)成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的.


21.Diazo Film偶氮棕片
　　是一種有棕色阻光膜的底片,為干膜影像轉(zhuǎn)移時(shí),在紫外光中專(zhuān)用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū),也能在“可見(jiàn)光”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.


22.Dielectric介質(zhì)
　　是“介電物質(zhì)”的簡(jiǎn)稱(chēng),原指電容器兩極板之間的絕緣物,現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間的絕緣物質(zhì)而言,如各種樹(shù)脂與配合的棉紙,以及玻織布等皆屬之.


23.Diffusion Layer擴(kuò)散層
　　即電鍍時(shí),液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱(chēng)呼.


24.Dimensional Stability尺度安定性
　　指板材受到溫度變化、濕度、化學(xué)處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長(zhǎng)度、寬度,及平坦度上所出現(xiàn)的變化量而言,一般多以百分率表示.當(dāng)發(fā)生板翹時(shí),其PCB板面距參考平面(如大理石平臺(tái))之垂直最高點(diǎn)再扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測(cè)孔徑的鋼針去測(cè)出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長(zhǎng)度或?qū)蔷€長(zhǎng)度當(dāng)成分母,所得百分比即為尺度安定性的表征,俗稱(chēng)“尺寸安定性”.


25.Drum Side銅箔光面
　　電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔,經(jīng)撕下后的銅箔會(huì)有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,后者即稱(chēng)為”Drum Side“.


26.Dry Film干膜
　　是一種做為電路板影像轉(zhuǎn)移用的干性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護(hù).現(xiàn)場(chǎng)施工時(shí)可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經(jīng)過(guò)底片感光后即可再撕掉PET的表護(hù)膜,進(jìn)行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑,進(jìn)而可再執(zhí)行蝕刻(內(nèi)層)或電鍍(外層)制程,最后在蝕銅及剝膜后,即得到有裸銅線路的板面.


27.Electrodeposition電鍍
　　在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來(lái).此詞另有同義字Electroplating,或簡(jiǎn)稱(chēng)為plating.更正式的說(shuō)法則是electrol ytic plating.是一種經(jīng)驗(yàn)多于學(xué)理的加工技術(shù).


28.Elongation延伸性
　　常指金屬在拉張力(tension)下會(huì)變長(zhǎng),直到斷裂發(fā)生前其所伸長(zhǎng)的 部份,所占原始長(zhǎng)度之百分比,稱(chēng)為延伸性.


29.Entry Material蓋板
　　電路板鉆孔時(shí),為防止鉆軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見(jiàn),在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板.此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺及偏滑,降低鉆針的發(fā)熱,及減少毛頭的產(chǎn)生等功用.


30.Epoxy Resin環(huán)氧樹(shù)脂
　　是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業(yè)中,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹(shù)脂,可與玻織布、玻織席,及白牛皮紙等復(fù)合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達(dá)到難燃及高功能的目的,做為各級(jí)電路板材的基料.


31.Exposure曝光
　　利用紫外線(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng),以達(dá)到選擇性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉(zhuǎn)移的目的,稱(chēng)為曝光.


32.Fabric網(wǎng)布
　　指印刷綱版所繃張?jiān)诰V框上的載體“綱布”而言,通常其材質(zhì)有聚酯類(lèi)(Polyester,pet)不銹鋼類(lèi)及耐龍類(lèi)(Nylon)等,此詞亦稱(chēng)為cloth.


33.Haloing白邊、白圈
　　是指當(dāng)電路基板的板材在進(jìn)行鉆孔、開(kāi)槽等機(jī)械動(dòng)作,一旦過(guò)猛時(shí),將造成內(nèi)部樹(shù)脂之破碎或微小分層裂開(kāi)的現(xiàn)象,稱(chēng)之為HaLoing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂?shù)墓猸h(huán)而言,恰與板材上所出現(xiàn)的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術(shù)語(yǔ).另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.


34.Hot Air Levelling噴錫
　　是將印過(guò)綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的熱風(fēng)自?xún)蓚?cè)用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助于焊接的焊錫層,此種制程稱(chēng)為“噴錫”,大陸業(yè)界則直譯為“熱風(fēng)整平”.由于傳統(tǒng)式垂直噴錫尚會(huì)造成每個(gè)直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現(xiàn)象,非常不利于表面黏裝的平穩(wěn)性,甚至?xí)l(fā)無(wú)腳的電阻器或電容器,在兩端焊點(diǎn)力量的不平衡下,造成焊接時(shí)瞬間浮離的墓碑效應(yīng)(Tombstoning),增加焊后修理的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現(xiàn)象.


35.Internal Stress內(nèi)應(yīng)力
　　當(dāng)金屬之晶格結(jié)構(gòu)(Lattice Structure)受到了彈性范圍(Elastic Range)內(nèi)的“外力”影響而產(chǎn)生變形時(shí),稱(chēng)為“彈性變形”.但若外力很大且超過(guò)彈性范圍時(shí),將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱(chēng)為滑動(dòng)”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也無(wú)法復(fù)原.前者彈性變形的金屬原子想要?dú)w回原位的力量,即為“彈性應(yīng)力”(Elastic Stress)也稱(chēng)為“內(nèi)應(yīng)力”(Internal Stress),又稱(chēng)為“殘余應(yīng)力”(Residual stress).


36.Kraft Paper牛皮紙
　　多層板或基材板于壓合(層壓)時(shí),多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合機(jī)的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為90磅到150磅.由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能,故必須設(shè)法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)堿之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類(lèi)后,隨即進(jìn)行水洗及沉淀;待其成為紙漿后,即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材.


37.Laminate(s)基板、積層板
　　是指用以制造電路板的基材板,簡(jiǎn)稱(chēng)基板.基板的構(gòu)造是由樹(shù)脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合,再于高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材.其正式學(xué)名稱(chēng)為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).


38.Lay Up疊合
　　多層板或基板在壓合前,需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對(duì)準(zhǔn)、落齊,或套準(zhǔn)之工作,以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓.這種事前的準(zhǔn)備工作稱(chēng)為L(zhǎng)ay Up.


39.Legend文字標(biāo)記、符號(hào)
　　指電路板成品表面所加印的文字符號(hào)或數(shù)字,是用以指示組裝或換修各種零件的位置.


40.Measling白點(diǎn)
　　按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經(jīng)緯紗交纖點(diǎn)處,與樹(shù)脂間發(fā)生局部性的分離.其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致.不過(guò)FR-4的板材一旦被游離氟的化學(xué)品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴(yán)重的攻擊時(shí),將會(huì)在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點(diǎn),皆稱(chēng)為Measling.


41.Mesh Count網(wǎng)目數(shù)
　　此指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與其編織的密度,亦即每單位長(zhǎng)度中之絲數(shù),或其開(kāi)口數(shù)(Opening)的多少,是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù).


42.Mil英絲
　　是一種微小的長(zhǎng)度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業(yè)中常用以表達(dá)“厚度”.


43.Nick缺口
　　電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱(chēng)為Nick.另一字notch則常在機(jī)械方面使用,較少見(jiàn)于PCB上.又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處.


44.Nomencleature標(biāo)示文字符號(hào)
　　是指為下游組裝或維修之方便,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號(hào),目的是指示所需安裝的零件,以避免錯(cuò)誤.


45.Non-Wetting不沾錫
　　在高溫中以焊錫(Solder)進(jìn)行焊接(Soldering)時(shí),由于被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質(zhì),使焊錫無(wú)法與底金屬銅之間形成必須的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在無(wú)法“親錫”下,致使熔錫本身的內(nèi)聚力大于對(duì)“待焊面”的附著力,形成熔錫聚成球狀無(wú)法擴(kuò)散的情形.就整體外表而言,不但呈現(xiàn)各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至?xí)芈兜足~,這比Dewtting縮錫”更為嚴(yán)重,稱(chēng)之為“不沾錫”.


46.Open Circuits斷線
　　多層板之細(xì)線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻后,常發(fā)生斷線情形,可用自動(dòng)光學(xué)檢查法加以找出,若斷線不多則可采用小型熔接(Welding)“補(bǔ)線機(jī)”進(jìn)行補(bǔ)救.外層斷線則可采用選擇“刷鍍”(Brush Plating) 銅方式加以補(bǔ)救.


47.Oxidation氧化
　　廣義上來(lái)說(shuō),凡是失去電子的反應(yīng)皆可稱(chēng)為“氧化”反應(yīng),一般實(shí)用狹義上的氧化,則指的是與氧直接化合的反應(yīng).


48.Pad焊墊、園墊
　　是指零件引腳在板子上的焊接基地.


49.Panel制程板
　　是指在各站制程中所流通的待制板.


50.Peel Strength抗撕強(qiáng)度
　　此詞在電路板工業(yè)中,多指基板上銅箔的附著強(qiáng)度.其理念是指將基板上1吋寬的銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來(lái)表達(dá)附著力的強(qiáng)弱.通常1oz銅箔的板子其及格標(biāo)準(zhǔn)是8 1b/in.


51.Phototool底片
　　一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些.


52.Pinhole針孔
　　廣義方面各種表層上能見(jiàn)到底材的透孔均稱(chēng)為針孔,在電路板則專(zhuān)指 線路或孔壁上的外觀缺點(diǎn).


53.Pin接腳、插梢、插針
　　指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等.可做為機(jī)械支持及導(dǎo)電互連用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物.


54.Pink Ring粉紅圈
　　多層板內(nèi)層板上的孔環(huán),與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層,因受到鉆孔及鍍孔之各種制程影響,以致被藥水浸蝕而擴(kuò)散還本成為圈狀原色的裸銅面,稱(chēng)為“Pink Ring”,是一種品質(zhì)上的缺點(diǎn),其成因十分復(fù)雜.


54.plated Through Hole,PTH鍍通孔
　　是指雙面板以上,用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道,也是早期零件在板子上插裝焊接的基地,一般規(guī)范即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在1mil以上.


55.Press Plate鋼板
　　是指基板或多層板在進(jìn)行壓合時(shí),所用以隔開(kāi)每組散冊(cè)(指銅皮、膠片與內(nèi)層板等所組成的一個(gè)book).此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達(dá)420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金銅,其表面不但極為堅(jiān)硬平坦,且經(jīng)仔細(xì)拋光至鏡面一樣,便能壓出最平坦的基板或電路板.故又稱(chēng)為鏡板(MIRROR PLATE),亦稱(chēng)為載板(Carrier plate).這種綱板的要求很?chē)?yán),其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物,厚度要均勻、硬度要夠,且還要能耐得住高溫壓合時(shí)所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕.每次壓合完成拆板后,還要能耐得住強(qiáng)力的機(jī)械磨刷,因而此種鋼板的價(jià)格都很貴.


56.probe探針
　　是一種具有彈性能維持一定觸壓,對(duì)待測(cè)電路板面之各測(cè)點(diǎn),實(shí)施緊迫接觸,讓測(cè)試機(jī)完成應(yīng)有的電性測(cè)試,此種鍍金或鍍銠的測(cè)針,謂Probe.


57.Resin Flow膠流量,樹(shù)脂流量
　　廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時(shí)，其樹(shù)脂流動(dòng)的情形．狹義上則指樹(shù)脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示．


58.Resist阻劑
　　指欲進(jìn)行板面濕制程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前,應(yīng)在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負(fù)片阻劑,如綱印油墨、干膜或電著光阻等,統(tǒng)稱(chēng)為阻劑.


59.Resolution解像、解像度、分辨率
　　指各種感光膜或綱版印刷術(shù),在采用具有特殊2mil“線對(duì)”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光與正確顯像(Developing)后,于其1mm的長(zhǎng)度中所能清楚呈現(xiàn)最多的“線對(duì)”數(shù),謂之“解像”或“解像力”.此處所謂“線 對(duì)”是指“一條線寬配合一個(gè)間距”,簡(jiǎn)單的說(shuō)RESOLUTION就是指影像轉(zhuǎn)移后,在新翻制的子片上,其每公厘間所能得到良好的“線對(duì)數(shù)”(line- pairs/mm).大陸業(yè)界對(duì)此之譯語(yǔ)為“分辨率”,一般俗稱(chēng)的“解像”很少涉及定義,只是一種比較性的說(shuō)法而已.


60.Reverse Image負(fù)片影像
　　指外層板面鍍二次銅(線路銅)前,于銅面上所施加的負(fù)片干膜阻劑圖像,或(綱印)負(fù)片油墨阻劑圖像而言,使在阻劑以外,刻意空出的正片線路區(qū)域中,可進(jìn)行鍍銅及鍍錫鉛的操作.


61.Rework(ing)重工,再加工
　　指已完工或仍在制造中的產(chǎn)品上發(fā)現(xiàn)小瑕疵時(shí),隨即采用各種措施加以補(bǔ)救,稱(chēng)為“Rework”.通常這種”重工”皆屬小規(guī)模的動(dòng)作,如板翅之壓平,毛邊之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要輕微很多.


62.Rinsing水洗,沖洗
　　濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾,各種中間過(guò)渡段,均需將板子徹底清洗,以保證各種處理的品質(zhì),其等水洗方式稱(chēng)為Rinsing.


63.Silk Screen網(wǎng)版印刷,絲網(wǎng)印刷
　　用聚酯綱布或不銹鋼綱布當(dāng)成載體,可將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式,轉(zhuǎn)移到綱框的綱布上形成綱版,做為對(duì)平板表面印刷的工具,稱(chēng)為“綱版印刷”法.大陸術(shù)語(yǔ)簡(jiǎn)稱(chēng)“絲印”.


64.Solder焊錫
　　是指各種比例的錫鉛合金,可當(dāng)成電子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用.因?yàn)樵诖朔N比例時(shí),其熔點(diǎn)最低(183oC),且系由”固態(tài)”直接溶化成”液態(tài)”,反之固化亦然,其間并未經(jīng)過(guò)漿態(tài),故對(duì)電子零件的連接有最多的好處,除此之外尚有 80/20、90/10等熔點(diǎn)較高的焊錫,以配合不同的用途.


65.Solder Bridging錫橋
　　指組裝之電路板經(jīng)焊接后,在不該有通路的地方,因出現(xiàn)不當(dāng)?shù)暮稿a導(dǎo)體,而造成錯(cuò)誤的短路,謂之錫橋.


66.Solder Mask(s/m)綠漆、防焊膜
　　原文術(shù)語(yǔ)中雖以Solder Mask較為通用,但卻仍以Solder Resist是較正式的說(shuō)法.所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體,以永久性的樹(shù)脂皮膜加以遮蓋,此層皮膜即稱(chēng)之為S/M.綠漆除具防焊功用外,亦能對(duì)所覆蓋的線路發(fā)揮保護(hù)與絕緣作用.


67.Solder Side焊錫面
　　早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來(lái)插裝零件,其布線多按“板橫”方向排列.板子反面則用以配合引腳通過(guò)波焊機(jī)的錫波,故稱(chēng)為“焊接面”,其線路常按“板長(zhǎng)”方向布線,以順從錫波之流動(dòng).此詞之其它稱(chēng)呼尚有Secondary Side,Far Side等.


68.Spacing間距
　　指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱(chēng)為“線對(duì)”(Line pair).


69.Span跨距
　　指兩特殊目標(biāo)點(diǎn)之間所涵蓋的寬度,或某一目標(biāo)點(diǎn)與參考點(diǎn)之間的距離.


70.Squeege刮刀
　　是指綱版印刷術(shù)中推動(dòng)油墨在綱版上行走的工具.其刮刀主要的材質(zhì)以pu為主(polyurethane聚胺脂類(lèi)),可利用其直角刀口下壓的力量,將油墨擠過(guò)綱布開(kāi)口,而到達(dá)被印的板面上,以完成其圖形的轉(zhuǎn)移.


71.Surface Mounting Technology表面黏裝技術(shù)
　　是利用板面焊墊進(jìn)行零件焊接或結(jié)合的組裝法,有別于采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝方式,稱(chēng)為SMT.


72.Surface-Mount Device表面黏裝零件
　　不管是否具有引腳,或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡是夠利用錫膏做為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱(chēng)為SMD.但這種一般性的說(shuō)法,似乎也可將COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在內(nèi).


73.Thin Copper Foil薄銅箔
　　銅箔基板表面上壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱(chēng)為T(mén)hin Copper Foil.


74.Thin Core薄基板
　　多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所制作,這種如核心般的Thin Laminates,業(yè)界習(xí)慣稱(chēng)為T(mén)hin Core,取其能表達(dá)多層板之內(nèi)部結(jié)構(gòu),且有稱(chēng)呼簡(jiǎn)單之便.


75.Twist板翹、板扭
　　指板面從對(duì)角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起,謂之Twist.造成的原因很多,以具有玻織布的膠片,其緯經(jīng)方向疊放錯(cuò)誤者居多(必須經(jīng)向?qū)?jīng)向,或緯向?qū)曄虿判?.板翹檢測(cè)的方法,首先是應(yīng)讓板子四角中的三點(diǎn)落地貼緊平臺(tái),再量測(cè)所翹起一角的高度.或另用直尺跨接在對(duì)角上,再以“孔規(guī)”去測(cè)直尺與板面的浮空距離.


76.Via Hole導(dǎo)通孔
　　指電路板上只做為互連導(dǎo)電用途,而不再插焊零件腳之PTH而言,此等導(dǎo)通孔有貫穿全板厚度的“全通導(dǎo)孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等復(fù)雜的局部通孔,是以逐次連續(xù)壓合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此詞也常簡(jiǎn)稱(chēng)為“Via”.


78.Visual Examination(Inspection)目視檢查
　　以未做視力校正的肉眼,對(duì)產(chǎn)品之外觀進(jìn)行目視檢查,或以規(guī)定倍率的放大鏡(3X─10X)進(jìn)行外觀檢查,二者都稱(chēng)為“目視檢查”.


79.Warp Warpage板彎
　　這是PCB業(yè)早期所用的名詞,是指電路板在平坦度(Flatness)上發(fā)生間題,即板長(zhǎng)方向發(fā)生彎曲變形之謂,現(xiàn)行的術(shù)語(yǔ)則稱(chēng)為Bow.


80.Weave Exposure織紋顯露;Weave texture織紋隱現(xiàn).
　　所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹(shù)脂層(Butter Coat)已經(jīng)破損流失,致使板內(nèi)的?？棽计芈冻鰜?lái).而后者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹(shù)脂太薄,呈現(xiàn)半透明狀態(tài),以致內(nèi)部織紋情形也隱約可以看見(jiàn).


81.White Spot白點(diǎn)
　　特指玻織布與鐵氟(Teflon 即PTFE樹(shù)脂)所制成高頻用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透視看到其“次外層”上所顯現(xiàn)的織點(diǎn)(Knuckles),外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現(xiàn),與FR-4板材中出現(xiàn)的Measling或Crazing稍有不同.此“白點(diǎn)”之術(shù)語(yǔ),是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現(xiàn)的新術(shù)語(yǔ),較舊的各種資料上均未曾見(jiàn).


82.Yield良品率
　　生產(chǎn)批量中通過(guò)品質(zhì)檢驗(yàn)的良品,其所占總產(chǎn)量的百分率稱(chēng)為Yield.


83.Flux助焊劑
　　是一種在高溫下,具有活性的化學(xué)品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔凈的底金屬結(jié)合而完成焊接.


84.ACtivation活化
　　通過(guò)泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動(dòng)狀態(tài).狹義則指PTH制程中鈀膠體著落在非導(dǎo)體孔壁上的過(guò)程,而這種槽液則稱(chēng)為活化劑( Activator).另有Activity之近似詞,是指“活性度”而言.


85.AOI自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)
　　Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合計(jì)算機(jī)程序,對(duì)電路板面進(jìn)行外觀的視覺(jué)檢驗(yàn),以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備.


86.AQL品質(zhì)允收水準(zhǔn)
　　Acceptable Quality level,在大量產(chǎn)品的品檢項(xiàng)目中,抽取少量進(jìn)行檢驗(yàn)再據(jù)以決定整批動(dòng)向的品管技術(shù).


87.Assembly裝配、組裝、構(gòu)裝
　　是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發(fā)揮其整體功能的過(guò)程, 稱(chēng)之為Assembly.


88.Break point出像點(diǎn),顯像點(diǎn)
　　指制程中已有干膜貼附的“在制板”,于自動(dòng)輸送線顯像室上下噴液中進(jìn)行顯像時(shí),到達(dá)其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點(diǎn)”,謂之 “Break point”.


89.Brightener 光澤劑
　　是在電鍍?nèi)芤杭尤敫鞣N助劑(additive),而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學(xué)品.一般光澤劑可分為一級(jí)光澤劑(又稱(chēng)為載體光澤劑)及二級(jí)光澤劑,前者是協(xié)助后者均勻分布用的,皆為不斷試驗(yàn)所找出的有機(jī)添加劑.


90.BURR毛頭
　　在PCB中常指鉆孔或切外形時(shí),所出現(xiàn)的機(jī)械加工毛頭即是,偶而用以表達(dá)電鍍層之粗糙情形.


91.Circumferential separation 環(huán)狀斷孔
　　電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.環(huán)狀斷孔的成因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開(kāi)稱(chēng)為環(huán)狀斷孔,是一項(xiàng)品質(zhì)上的嚴(yán)重缺點(diǎn).


92.Collimated Light 平行光
　　以感光法進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移時(shí),為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見(jiàn),應(yīng)采用平行光進(jìn)行曝光制程.這種平行光是經(jīng)由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行的光源,稱(chēng)為Collimated Light,為細(xì)線路制作必須的設(shè)備.由于垂直于板面的平行光,對(duì)板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感,常會(huì)忠實(shí)的表現(xiàn)在所曬出的影像上,造成許多額外的缺點(diǎn),反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補(bǔ)而消彌,故采用平行光時(shí),必須還要無(wú)塵室配合才行.此時(shí)底片與待曝光的板面之間,已無(wú)需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用較松的Soft Contact或Off Contact了.


93.Deburring去毛頭

　　指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會(huì)產(chǎn)生毛頭或毛口,需再經(jīng)細(xì)部的機(jī)械加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板制造中尤指鉆孔后對(duì)孔壁或孔口的整修而言.


94.Developing顯像
　　是指感光影像轉(zhuǎn)移過(guò)程中,對(duì)下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè).既然是由底片上的“影”轉(zhuǎn)移成為板面的“像”,當(dāng)然就應(yīng)該稱(chēng)為“顯像”,而不宜再續(xù)稱(chēng)底片階段的“顯影”,這是淺而易見(jiàn)的道理.然而業(yè)界積非成是習(xí)用已久,一時(shí)尚不易改正.日文則稱(chēng)此為“現(xiàn)像”.


95.Etchback回蝕
　　是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環(huán)層次間的樹(shù)脂及?？椈牡任g去-0.5—3mil左右稱(chēng)為“回蝕”.此一制程可令各銅層孔環(huán)(Annular Ring)都能朝向孔中突出少許,再經(jīng)PTH及后續(xù)兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規(guī)范MIL-P-55110對(duì)多層板之特別要求,但經(jīng)多年實(shí)用的經(jīng)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板,也極少發(fā)現(xiàn)此種接點(diǎn)分裂失效的例子,故后來(lái)該美軍規(guī)范的“D版”亦不再?gòu)?qiáng)制要求做“回蝕”了.對(duì)整個(gè)多層板制程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕”的要求.


96.Film 底片
　　指已有線路圖形的膠卷而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其它顏色偶氮化合物,此詞亦稱(chēng)Artwork.


97.Ghost Image險(xiǎn)影
　　在綱版印刷中可能由于綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊,稱(chēng)為ghost image.


98.Hull cell哈氏槽
　　是一種對(duì)電鍍?nèi)芤杭群?jiǎn)單又實(shí)用的試驗(yàn)槽,系為R.O.HULL先生在1939年所發(fā)明的.有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗(yàn)各種鍍液,在各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形,以找出實(shí)際操作最佳的電流密度,屬于一種”經(jīng)驗(yàn)性”的試驗(yàn).


99.Impedance 阻抗,特性阻抗
　　指”電路”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的總阻力應(yīng)稱(chēng)為“阻抗”(z),其單位仍為“歐姆”.系指跨于電路(含裝配之組件)兩點(diǎn)間之“電位差”與其間“電流”的比值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而后者電抗則又由感抗Inductive Reactance(XL)與容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者復(fù)合.