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1、Aramid Fiber　聚醯胺纖維
此聚醯胺纖維系杜邦公司所開發，商品名稱為 Kevelar。其強度與軔性都非常好，可用做防彈衣、降落傘或魚網之纖維材料，并能代替玻纖而用于電路板之基材。日本業者曾用以制成高功能樹脂之膠片(TA-01)與基板 (TL-01)，其等熱脹系數(TCE)僅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多腳SMD的焊接可靠度。

2、Base Material 基材
指板材的樹脂及補強材料部份，可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料。

3、Bulge 鼓起，凸出
多指表面的薄層，受到內在局部性壓力而向外鼓出，一般對銅皮的展性(Ductility)進行試驗時，即使用加色的高壓液體，對其施壓而令銅皮凸起到破裂為止，稱Bulge Test。

4、Butter Coat 外表樹脂層
指基板去掉銅皮之后，玻纖布外表的樹脂層而言。

5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材
是一種 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的無銅箔板材，系由美國PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是將具有活性的化學品，均勻的混在板材樹脂中，使“化學銅鍍層”能直接在板材上生長。目前這種全加成法的電路板，以日本日立化成的產量最多，國內日立化成公司亦有生產。

6、Clad/Cladding 披覆
是以薄層金屬披覆在其他材料的外表，做為護面或其他功用，電路板上游的基板(Laminates)即采用銅箔在基材板上披覆，故正式學名應稱為“銅箔披覆積層板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陸業者即稱其為“覆銅板”。

7、Ceramics 陶瓷
主要是由黏土(Clay)、長石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合燒制而成的絕緣材料，其種類及用途都非常廣泛，如插座、高壓絕緣礙子，或新式的電路板材(如日本富士通的62層板)等，其耐熱性良好、膨脹系數低、耐用性也不錯。常用者有Alumina(三氧化二鋁)，Beryllia(鈹土、氧化鈹Be0)及氧化鎂等多種單用或混合的材料。

8、Columnar Structure 柱狀組織
指電鍍銅皮(E.D.Foil)在高速鍍銅(1000 ASF以上)中所出現的結晶組織而言，此種銅層組織之物性甚差，各種機械性能也遠不如正常速度鍍銅(25 ASF)之無特定結晶組織的銅層，在熱應力中亦容易發生斷裂。

9、Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹系數
指各種物料在受熱后，其每單位溫度上升之間所發生的尺寸變化，一般縮寫簡稱 CTE ，但也可稱 TCE 。

10、Copper Foil 銅箔，銅皮
是 CCL 銅箔基板外表所壓覆的金屬銅層。 PCB 工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited)，或以輾壓方式(Rolled)所取得，前者可用在一般硬質電路板，后者則可用于軟板上。

11、Composites，(CEM-1，CEM-3) 復合板材
指基板底材是由玻纖布及纖玻席(零散短纖)所共同組成的，所用的樹脂仍為環氧樹脂。此種板材的兩面外層，仍使用玻纖布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合，內部則用短纖席材含浸樹脂而成Web(網片)。若其“席材”纖維仍為玻纖時，其板材稱 CEM-3 (Composite Epoxy Material)；若席材為紙纖時，則稱之為 CEM-1 。此為美國NEMA規范 LI 1-1989中所記載。

12、Copper-Invar-Copper(CIC)綜合夾心板
Invar是一種含鎳40～50%、含鐵50～60% 的合金，其熱脹系數(CTE)很低，又不易生銹，故常用于卷尺或砝碼等產品，電子工業中常用以制做 IC的腳架(Leed Frame)。與另一種鐵鈷鎳合金Kovar齊名。將 Invar充做中層而于兩表面再壓貼上銅層，使形成厚度比例為20/60/20之綜合金層板。此板之彈性模數很低，可做為某些高階多層板的金屬夾心 (Metal Core)，以減少在 X、Y方向的膨脹，讓各種SMD錫膏焊點更具可靠度。不過這種具有夾心的多層板其重量將很重，在Z方向的膨脹反不易控制，熱脹過度時容易斷孔(見左圖)。此金屬夾心板后來又有一種替代品“　銅”(MoCu;70/30)板，重量較輕，熱脹性亦低，但價格卻較貴。

13、Core Material內層板材，核材
指多層板之內層薄基板或一般基板，除去外覆銅箔后之樹脂與補強材部份。

14、Dielectric Breakdown Voltage 介質崩潰電壓
由兩導體及其間介質所組成的電場，當其電場強度超過該介質所能忍受的極限時(即兩導體之電位差增大到了介質所能絕緣的極限)，則將迫使通過介質中的電流突然增大，此種在高電壓下造成絕緣失效的情形稱為“介質崩潰”。而造成其崩潰的起碼電壓稱為“介質崩潰電壓 Dielectric Breakdown Voltage”，簡稱“潰電壓”。

15、Dielectric Constant，ε，介質常數
是指每“單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下所能儲蓄“靜電能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此詞尚另有同義字“透電率”(Permittivity日文稱為誘電率)，由字面上較易體會其中含義。當絕緣板材之“透電率”愈大(表示品質愈不好)，而兩逼近之導線中有電流工作時，就愈難到達徹底絕緣的效果，換言之就愈容易產生某種程度的漏電。故絕緣材料的“介質常數”(或透電率)要愈小愈好。目前各板材中以鐵氟龍(PTFE)，在 1 MHz頻率下所測得介質常數的 2.5 為最好，FR-4 約為 4.7。

16、Dielectric Strength 介質強度
指導體之間的介質，在各種高電壓下仍能夠維持正常絕緣功能，而尚不致出現“崩潰”，其所能維持的“最高電壓”(Dielectric Withstand Voltage)稱為“介質強度”。其實也就是前述“潰電壓”的另一種說法而已。

17、Dielectric 介質
是“介電物質”的簡稱，原指電容器兩極板之間的絕緣物，現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言，如各種樹脂與配合的棉紙，以及玻纖布等皆屬之。

18、Double Treated Foil 雙面處理銅箔
指電鍍銅箔除在毛面(Matte Side)上進行純銅小瘤狀及鋅化處理，以增加附著力外,并于光面上(Drum Side)也進行此種瘤化處理，如此將可使多層板之內層銅面不必再做黑化處理，并使尺寸更為安定，附著力也更好。但成本卻比一般單面處理者貴了很多。

19、Drum Side 銅箔光面
電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約 1000 ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔，經撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面，及緊貼輪體的光滑胴面，后者即稱為“Drum Side”。

20、Ductility 展性
在電路板工業中是指銅箔或電鍍銅層的一種物理性質，是一種平面性的擴展能力，與延伸性(Elongation)合稱“延展性”。一般銅層展性的測法，是在特定的設備上以液壓方式由內向外發生推擠力量，令某一圓面銅箔向上鼓起突出，而測其破裂前的最高高度，即為其展性的數值。此種展性試驗稱為“Hydralic Buldge Test”液壓鼓出試驗。

21、Elongation 延伸性，延伸率
常指金屬在拉張力(Tension)下會變長，直到斷裂發生前其已伸長的部份，所占原始長度之百分比，稱為延伸性。

22、Flame Point自燃點
在無外來之明焰下，指可燃物料在高溫中瞬間引發同時自燃之最低溫度。

23、Flammability Rate 燃性等級
及指電路板板材之耐燃性的難燃性的程度。在按既定的試驗步驟（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）執行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規定等級而言。實用中此字的含意是指”耐燃性”等級。

24、G-10
這是出自 NEMA (National Electrical Manufacturers Association，為美國業界一民間組織)規范“LI 1-1989”1.7 節中的術語，其最直接的定義是“由連續玻纖所織成的玻纖布，與環氧樹脂粘結劑(Binder)所復合而成的材料”。對于其“板材”品質而言，該規范指出在室溫中需具備良好的機械強度，且不論在干濕環境中，其電性強度都要很好。G-10 與 FR-4在組成上都幾手完全相同，其最大不同之處就是在環氧樹脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)劑上。G-10 完全未加耐燃劑，而FR-4 則大約加入 20％ 重量比的“溴”做為耐燃劑，以便能通過 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1級的要求。一般說來，所有的電路板客戶幾乎都對耐燃性很重視，故一律要求使用 FR-4板材。其實有得也有失，G-10 在介質常數及銅皮附著力上就比 FR-4 要好。但由于市場的需求關系，目前 G-10 幾乎已經從業界消失了。

25、Flexural Strength 抗撓強度
將電路板基材板，取其寬１吋，長2.5~6吋（按厚度而定）的樣片，在其兩端下方各置一支點，在其中央點連續施加壓力，直到樣片斷裂為止。迫使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。此抗撓性強弱的表達，以板材之單位截面積中所能承受的力量，做為強度單位居要（Lbin2）?？箵蠌姸仁怯操|基板材料之重要機械性質之一。此術語又可稱為Flexural Yield Strength撓屈強度，其試驗條件如下：標示 寬度 長度 支點 施力厚度 (吋) (吋) 跨距 速度(吋) (吋) (吋/分)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.106

26、HTE(High Temperature Elongation) 高溫延伸性
在電路板工業中，指電鍍銅皮(ED Foil)在高溫中所展現的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 銅皮在 180℃中，其延伸性能達到 2.0％ 及 3.0％ 以上時，則可按IPC-CF-150E 歸類為 HTE-Type E 之類級。

27、Hydraulic Bulge Test 液壓鼓起試驗
是對金屬薄層所具展性(Ductility)的一種試驗法。所謂展性是指在平面上 X及 Y 方向所同時擴展的性能 (另延伸性或延性 Elongation，則是指線性的延長而已) 。這種“液壓鼓起試驗”的做法是將待試的圓形金屬薄皮，蒙在液體擠出口的試驗頭上，再于金屬箔上另加一金屬固定環，將金屬箔夾牢在試驗頭上。試驗時將液體由小口強力擠出，直接壓迫到金屬箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈現的“高度值”，即為展性好壞的數據。

28、Hygroscopic 吸濕性
指物質從空氣中吸收水氣的特性。

29、Invar 殷鋼
是由 63.8％ 的鐵，36％ 的鎳以及 0.2％ 的碳所組成的合金，因其膨脹系數很低故又稱盡“不脹鋼”。在電子工業中可當做“繞線電阻器”中的電阻線。在電路板工業中，則可用于要求散熱及尺寸安定性嚴格的高級板類，如具有“金屬夾心層”( Metal Core ) 之復合板，其中之夾心層即由 Copper-Invar-Copper 等三層薄金屬所粘合所組成的。Laminate Void 板材空洞；

30、Lamination Void 壓合空洞
指完工的基板或多層板中，某些區域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最后終于形成板材之空洞。此種空洞存在板材中，將會影響其結構強度及絕緣性。若此缺陷不幸恰好出現在鉆孔的孔壁上時，則將形成無法鍍滿的破洞(Plating Void)，容易在下游組裝焊接時形成“吹孔”而影響焊錫性。又 Lamination Void 則常指多層壓合時趕氣不及所產生的 “空洞”。

31、Laminate(s) 基板、積層板
是指用以制造電路板的基材板，簡稱基板?；宓臉嬙焓怯蓸渲?、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為粘合劑層。即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合，再于高溫高壓中壓合而成的復合板材。其正式學名稱為銅箔基板CCL(Copper Claded Laminates)。

32、Loss Tangent (TanδDf) 損失正切
本詞之同義字另有：Loss Factor損失因素， Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”，與介質損失Dielectric Loss等。傳輸線(由訊號線、介質層及接地層所共組成)中的訊號線，可傳播 (Propagate) 訊號(Signal or Pulse) 的能量(單位為分貝 dB) 。此種傳播會多少透過周圍介質而散失其能量到接地層中去，即所謂的Loss。其散失程度的大小就是該介質的“散失因素”。此詞最簡單的含意可說成介質之“導電度”或“漏電度”，其數值愈低則板材的品質愈好。一般專書與論文中對本術語均含糊帶過鮮有仔細說明，只有 MIL-STD-429C的 335詞條中才有較深入的探討。即：「所謂損失，是指絕緣板材“介質相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介質損角的正切” (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 」。在后續解說文字中段又加了一句：「由于功率因素是介質損角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle)，故當介質損角很小時，則散失因素將等于功率因素」，事實上這種解說反而更是丈二金剛摸不著頭腦。以下為電磁學的觀點申述于后：任何導體與絕緣體均不可能絕對完美，因而當其傳導電流或傳播訊號 (是一種電磁波)時，在功率上均會有所損失?！坝嵦柧€”在傳播高速訊號時，其鄰近介質板材中的原子也將受到電場的影響而極化，出現電荷的移動 (即電流)而有“導電”(漏電)的跡象。但因其數值很小且又接近導體表面，于是很快就又回到導體，使得介質的“導電”幾乎衰減為零。但終究會造成少許能量的損失?，F另以數學上的“復數”觀念說明如下：圖中就復數觀念，以橫軸代表實部(ε*即表電能失之可回復部分 stored)，以縱軸代表虛部 (ε" 即表電能失之不可回復部分 lost)， δ角即損角 (Loss Angle)，所謂“損失因素”或“消耗因素”，直接了當的說就是“導體中所傳導的電能會向絕緣介質中漏失，其不可回復部分對可回復部份之比值，就是板材的損失因素”。此 ε"/ε* 比值又可改頭換面如下，亦即：ε"/ε*＝Tanδ…… 表示介質的漏電程度 ε"/ε＝Sinδ…… 表示導體的功率因素當ε"極小時，則 Tanδ 將等于Sinδ

33、Major Weave Direction主要織向
指紡織布品之經向 (Warp)，也就是朝承載軸所卷入或放出的布長方向，亦稱為機械方向。

34、Mat 席
在電路皮工業中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的復合材料，板材中間的 Glass Mat 即為席的一種,是一種玻璃短纖在不規則交叉搭接下而形成的“不織布”，再經環氧樹脂的含浸后，即成為 CEM-3 之板材。

35、Matte Side 毛面
在電路板工業中系指電鍍銅箔(ED Foil) 之粗糙面。是在硫酸銅鍍液中以高電流密度(1000 ASF 以上)及陰陽極近距離下(0.125 吋),在其不銹鋼大轉胴的鈦面上所鍍出的銅層。其面對藥水的銅面，從巨觀下看似為無光澤的粗毛面，微觀下卻呈現眾多錐狀起伏不平的外表。為了增加銅箔與底材之間的固著力起見，這種粗糙銅面還需再做更進一步的瘤化后處理，例如鍍鋅(Tw Treatmant,呈灰色)或鍍黃銅(Tc Treatment,呈深黃色)，更呈現許多圓瘤疊羅漢狀之外形(如上右圖),統稱為“Matte Side”。而 ED Foil 其密貼在轉胴之另一面，則稱為Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。

36、Minor Weave Direction次要織向
是織布類其緯向(Fill)的另一說法，適常緯向紗數比經向要少。

37、Modulus of Elasticity 彈性系數
在電路板工業中，是指基材板的相對性強韌度而言。當欲施加外力將基板試樣予以壓彎至某一程度時，其所需要的力量謂之“彈性系數”。通常此數值愈大時表示其材質愈脆。

38、Nominal Cured Thickness 標示厚度
是指雙面銅箔基板或多層板，當采用某種特定樹脂及流量的膠片 (Prepreg)，輕壓合硬化后所呈現的平均厚度，用以當成參考者，稱“標示厚度”。

39、Non-flammable 非燃性
是指電路板之耐燃板材當其接近高溫的火花(Spark)或燃著的火焰 (Flame)時，尚不致被點燃引起火苗，但并不表示其不具燃燒性(Combustible)。也就是說板材仍然在高溫中會被緩緩燃燒，但卻不會出現明亮的火苗火舌的情形。

40、Paper Phenolic紙質酚醛樹脂（板材）
是單面板基材的種主成分。其中的白色牛皮紙稱為Kraft Paper (Kraft在德文中是強固的意思)，以此種紙材去吸收酚醛樹脂成為半硬化的膠片，再將多張膠片壓合在一起，便成為單面板的絕綠基材，通稱為Paper Phenolic。

41、Phenolic酚醛樹脂
是各電路板基材中用量最大的熱固型(Thermosetted)樹脂，除可供單面板的銅箔基板用途外，也可做為廉價的絕緣清漆。酚醛樹脂是由酚(Phenol)與甲醛(formalin)所縮合而成的。其所交聯硬化而成的樹脂有Resole及Novolac兩種產品，前者多用于單面板的樹脂基材。

42、Reinforcement補強物
廣義上是指任何對產品在機械力量方面能夠加強的設施，皆可稱為補強物。在電路板業的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織布，或白牛皮紙等，用以做為各類樹脂的補強物及絕緣物。

43、Resin Coated Copper Foil背膠銅箔
單面板的孔環焊墊因無孔銅壁做為補強，在波焊中除予應付銅箔與基板間，因膨脹系數不同而出現的分力外，還要支持零件的重量與振動，迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強才行。因而還要在粗糙的棱線毛面上另外加鋪一層強力的背膠，稱為“背膠銅箔”。近年來多層板不但孔小線細層次增加，而且厚度也愈來愈薄，于是乃有新式增層法 (Build Up Process) 的出現。背膠銅箔對此新制程極為方便，這種已有新意義的舊材料特稱之為“RCC”。

44、Resin Rich Area樹脂豐富區，多膠區
為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙，與介質常數較高的玻纖布接觸，而讓密集線路間的漏電 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以減少起見，業者刻意在銅箔的毛面上先行加涂一層背膠，以達上述之目的。這種背膠的成份與基材中的樹脂完全相同，使得銅箔與玻纖布之間的膠層(俗稱Butter Coat)，比一般由膠片所提供者更厚，特稱為Resin Rich Area。

45、Resin Starved Area樹脂缺乏區，缺膠區
指板中某些區域，其樹脂含量不足，未能將補強玻纖布或牛皮紙完全含浸，以致出現局部缺乏樹脂或玻纖布曝露的情形。或在壓合作業時，由于膠流量過大，致其局部板內膠量不足，亦稱為缺膠區。

46、Resistivity電阻系數，電阻率
指各種物料在其單位體積內或單位面積上阻止電流通過的能力。亦即為電導系數或導電度(Conductivity)之倒數。

47、Substrate底材, 底板
是一般通用的說法，在電路板工常中則專指無銅箔的基材板而言。

48、Tape Casting帶狀鑄材
是一種陶瓷混合電路板(Hybrid)其基材板之制造法，又稱為 Slip Casting。系采濕式澆涂而成型的長帶狀薄材，由陶瓷所研細與調制的液態泥膏(Slurry) ，經過一種精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ，擠涂于載體上成為帶狀濕材，經烘干后即得各種尺寸的原材(厚度5～25mil)，經切割、沖孔與金屬化之后即得雙面板，也可將各薄層瓷板壓合與燒結成為多層板。

49、Teflon鐵氟龍
是杜邦公司一種碳氟樹脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 類。此種樹脂之介質常數甚低，在 1 MHz下測得僅 2.2 而已，即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材 (如日本松下電工的R4737)，尚可維持在2.67，仍遠低于FR-4的4.5。此種介質常數很低的板材，在超高頻率(3GHz～30GHz)衛星微波通信中，其訊號傳送所產生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無法取代的特點。不過 Teflon 板材之化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化。在進行PTH之前，必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品Tetra Etch，才能對Teflon孔壁進行粗化，方使得后來的化學銅層有足夠的附著力，而能繼續進行通孔的流程。鐵氟龍板材尚有其他缺點，如Tg很低 (19℃)，膨脹系數太大(20 ppm/℃)等，故無法進行細線路的制作。幸好通信板對布線密度的要求，遠遜于一般個人電腦的水準，故目前尚可使用。

50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 熱膨脹系數
指各種物質每升高1℃所出現的膨脹情形，但以CTE的簡寫法較為正式。

51、Thermomechanical anyalysis(TMA)熱機分析法
是一種利用溫度上升而體積發生變化時，測量其微小線性膨脹的分析方法。例如取少量的板材樹脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg點之所在。

52、Thermount聚醯胺短纖席材
是杜邦所開發一種纖維的商品名稱。該芳香族聚醯胺類(Poly Amide) 組成的有機纖維，通稱為Aramide纖維，現有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三類，均已用于電子工業。Kevelar是由長纖紡紗并織成布材者，可代替玻纖布含浸樹脂做成板材，尺寸安定性極好。另在汽車工業中也可用做輪胎的補強纖維。其二為耐高溫(220℃)質地較密的布材Nomex，可制做空軍飛行衣或電性絕緣材料用途。Thermount則為新開發的“不織紙材” (Nonwoven)，重量較 FR-4輕約15％，其尺寸甚為穩定，有希望在微孔式MCM-L小板方面嶄露頭角。

53、Thin Copper Foil薄銅箔
銅箔基板表面上所壓附(Clad)的銅皮，凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即稱為Thin Copper Foil。

54、Thin Core薄基板
多層板的內層板是由“薄基板”所制作，這種如核心般的Thin Lminates，業界習慣稱為 Thin Core，取其能表達多層板之內板結構，且有稱呼簡單之便。