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電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。

目前有跡象表明，印刷電路板設計的頻率越來越高。隨著數據速率的不斷增長，數據傳送所要求的帶寬也促使信號頻率上限達到1GHz，甚至更高。這種高頻信號技術雖然遠遠超出毫米波技術范圍(30GHz)，但的確也涉及RF和低端微波技術。

RF工程設計方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，導致令人討厭的串擾(干擾及總噪聲)，并且會損害系統性能。回損主要是由阻抗失配造成，對信號產生的影響如加性噪聲和干擾產生的影響一樣。

高回損有兩種負面效應：

1. 信號反射回信號源會增加系統噪聲，使接收機更加難以將噪聲和信號區分開來；

2. 任何反射信號基本上都會使信號質量降低，因為輸入信號的形狀出現了變化。

盡管由于數字系統只處理1和0信號并具有非常好的容錯性，但是高速脈沖上升時產生的諧波會導致頻率越高信號越弱。盡管前向糾錯技術可以消除一些負面效應，但是系統的部分帶寬用于傳輸冗余數據，從而導致系統性能的降低。一個較好的解決方案是讓RF效應有助于而非有損于信號的完整性。建議數字系統最高頻率處(通常是較差數據點)的回損總值為-25dB，相當于VSWR為1.1。

PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。對于RF PCB而言，高速信號有時會限制PCB設計的小型化。目前，解決串擾問題的主要方法是進行接地層管理，在布線之間進行間隔和降低引線電感(stud capacitance)。降低回損的主要方法是進行阻抗匹配。此方法包括對絕緣材料的有效管理以及對有源信號線和地線進行隔離，尤其在狀態發生跳變的信號線和地之間更要進行間隔。

由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。

一、芯片到PCB板間的互連

Pentium IV以及包含大量輸入/輸出互連點的高速芯片已經面世。就芯片本身而言，其性能可靠，并且處理速率已經能夠達到1GHz。在最近GHz互連研討會(www.az.ww .com)上，最令人激動之處在于：處理I/O數量和頻率不斷增長問題的方法已經廣為人知。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會導致PCB材料的基本結構成為限制互連密度增長的因素。會議上提出了一個創新的解決方案，即采用芯片內部的本地無線發射器將數據傳送到鄰近的電路板上。

無論此方案是否有效，與會人員都非常清楚：就高頻應用而言，IC設計技術已遠遠領先于PCB設計技術。

二、PCB板內互連
進行高頻PCB設計的技巧和方法如下：
1. 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損；
2. 要采用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。
3. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表面安裝組件。
4. 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。如一個20層板上的一個過孔用于連接1至3層時，引線電感可影響4到19層。
5. 要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。
6. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環境污染。
7. 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solder dam)來作阻焊層。

8. 要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。如果你不熟悉這些方法，可向曾從事過軍用微波電路板設計的經驗豐富的設計工程師咨詢。你還可同他們討論一下你所能承受的價格范圍。例如，采用背面覆銅共面(copper-backed coplanar)微帶設計比帶狀線設計更為經濟，你可就此同他們進行討論以便得到更好的建議。優秀的工程師可能不習慣考慮成本問題，但是其建議也是相當有幫助的。現在要盡量對那些不熟悉RF效應、缺乏處理RF效應經驗的年輕工程師進行培養，這將會是一項長期工作。

此外，還可以采用其他解決方案，如改進計算機型，使之具備RF效應處理能力。

三、PCB與外部裝置互連

現在可以認為我們解決了板上以及各個分立組件互連上的所有信號管理問題。那么怎么解決從電路板到連接遠端器件導線的信號輸入/輸出問題呢？同軸電纜技術的創新者Trompeter Electronics公司正致力于解決這個問題，并已經取得一些重要進展(圖3)。 另外，看一下圖4中給出的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在設計時了解、預測并加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。

電路板內阻抗問題的管理并不是一個可以忽略的設計問題。阻抗從電路板表層開始，然后通過一個焊點到接頭，最后終結于同軸電纜處。由于阻抗隨頻率變化，頻率越高，阻抗管理越難。在寬帶上采用更高頻率來傳輸信號的問題看來是設計中面臨的主要問題。

本文總結:

PCB平臺技術需要不斷改進以達到集成電路設計人員的要求。PCB設計中高頻信號的管理以及PCB電路板上信號輸入/輸出的管理都需要不斷的改進。無論以后會發生什么令人激動的創新，我都認為帶寬將會越來越高，而采用高頻信號技術就是實現這種帶寬不斷增長的前提。

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高速PCB設計指南之一：PCB基本概念

高速PCB設計指南之二：避免混合訊號系統的設計陷阱

高速PCB設計指南之三：信號隔離技術

高速PCB設計指南之四：高速數字系統的串音控制

高速PCB設計指南之五：DSP系統的降噪技術

高速PCB設計指南之六：PowerPCB在PCB設計中的應用技術

高速PCB設計指南之八：PCB的可靠性設計

高速PCB設計指南之九：如何掌握IC封裝的特性

高速PCB設計指南之十：特性阻抗問題

高速PCB設計指南十一：如何改善可測試性