PCB負(fù)片(PCB Negative)

 PCB負(fù)片 圖

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正片就是平常用在頂層和地層的的走線方法，既走線的地方是銅線，用Polygon Pour進(jìn)行大塊敷銅填充。PCB負(fù)片正好相反，既默認(rèn)敷銅，走線的地方是分割線，也就是生成一個(gè)負(fù)片之后整一層就已經(jīng)被敷銅了，要做的事情就是分割敷銅，再設(shè)置分割后的敷銅的網(wǎng)絡(luò)。在PROTEL之前的版本，是用Split來分割，現(xiàn)在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷鍵PL，來分割，分割線不宜太細(xì)，用30mil。要分割敷銅時(shí)，只要用LINE畫一個(gè)封閉的多邊形框，在雙擊框內(nèi)敷銅設(shè)置網(wǎng)絡(luò)。

正負(fù)片都可以用于內(nèi)電層，正片通過走線和敷銅也可以實(shí)現(xiàn)。PCB負(fù)片的好處在于默認(rèn)大塊敷銅填充，在添加過孔，改變敷銅大小等等操作都不需要重新Rebuild，這樣省去了PROTEL重新敷銅計(jì)算的時(shí)間。中間層用于電源層和GND層時(shí)候，層面上大多是大塊敷銅，這樣用PCB負(fù)片的優(yōu)勢(shì)就很明顯。

PCB負(fù)片沒有去死銅選項(xiàng)，有死銅時(shí)檢查會(huì)報(bào)未連線的錯(cuò)誤，可用Polygon Pour Cutout逐個(gè)清除死銅在原來的銅箔板上先全部加鍍一層厚銅，然后才有所選擇的進(jìn)行保留或去除，此為減成法。相反，在銅箔上將需要保留的線路位置在圖形轉(zhuǎn)移工序后顯露出來，用來進(jìn)行有所選擇的加厚鍍銅錫，此為正片流程法。

PCB負(fù)片設(shè)計(jì)熱焊盤這些散熱部分較容易。簡(jiǎn)單一點(diǎn)說，正片是指生產(chǎn)線路板的過程中，菲林透明的地方為空白，不透明的地方為線路，PCB負(fù)片就是畫線的地方?jīng)]有銅皮，沒畫的反而有。

 目錄 

1. 如何從制程判斷PCB負(fù)片，正片

2. PCB負(fù)片的缺點(diǎn)主要在三個(gè)方面

3. PCB負(fù)片，正片工藝比較

4. 如何從多層板的GERBER資料，看出線路是正片還是PCB負(fù)片？

5. cadence 正片與PCB負(fù)片解釋

 1  如何從制程判斷PCB負(fù)片，正片

PCB負(fù)片：即tenting制程，使用的藥液為酸性蝕刻。

PCB負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗螅枰木€路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色。經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔/底片黑色的部份，而保留干膜未被沖掉的線路/底片透明的部份-->下制程

線路板的正片：即pattern制程，使用的藥液為堿性蝕刻。

正片若以底片來看，需要的線路或銅面是黑色，而不要部份則為透明。同樣經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉。接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥?顯影干膜沖掉的銅面上，去膜的動(dòng)作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護(hù)的銅箔/底片透明的部份，剩下的就是我們要的線路（底片黑色的部份）-->下制程

 2  PCB負(fù)片的缺點(diǎn)主要在三個(gè)方面

1、PCB負(fù)片需要掩孔蝕刻，對(duì)孔環(huán)的大小有要求；

2、PCB負(fù)片干膜附著力有限，對(duì)線寬<4mil容易甩膜；

3、殘銅大，電鍍成本就會(huì)爆增

 3  PCB負(fù)片，正片工藝比較

正片工藝：（雙面板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍/加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）-SES線（退膜-蝕刻-退錫）

負(fù)片工藝：（雙面板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍/加厚銅）-線路（不經(jīng)過二銅圖形電鍍）-DES線（蝕刻-退膜）

也就是PCB負(fù)片不走圖電，工藝相對(duì)簡(jiǎn)單。

 4  如何從多層板的GERBER資料，看出線路是正片還是PCB負(fù)片？

用cam 350 導(dǎo)入，簡(jiǎn)單點(diǎn)說，如果可以看出走線的是正片，如果看到的是一片黑的，中間是一些鉆孔的點(diǎn)點(diǎn)的就是PCB負(fù)片。

 5  cadence正片與PCB負(fù)片解釋

正片和PCB負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無論這一層是設(shè)置正片還是PCB負(fù)片，做出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測(cè)，軟件的處理過程不同。

也就是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是看到什么就是什么，看到布線就是布線，真實(shí)存在。

PCB負(fù)片就是你看到什么不是什么，看到的是需要腐蝕掉的銅皮。

正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗(yàn)。

PCB負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過孔不需要重新鋪銅，自動(dòng)更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗(yàn)。

采用正片生成的PCB文件大，而采用PCB負(fù)片生成的PCB文件小。