PCB技術 (PCB technology)
PCB技術 圖
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目錄
PCB設計技術
1 設置軟件工作環境
軟件規則設置：
進入Design\Rules，按照設計的要求對選項中的各項進行設置：
① 安全間距設置：PROTEL99SE軟件中Routing的Clearance Constraint項規定了板上不同網絡的走線、焊盤、過孔等之間必須保持的距離。在單面板和雙面板的設計中，首選值為10-12mil；四層及以上的PCB首選值為6-8mil；最大安全間距一般沒有限制。
② 布線層面和方向設置：Routing的Routing Layers，設置使用的走線層面和每層的走線方向（貼片單面板只用頂層，直插單面板只用底層）。一般情況下，使用默認值。
③ 過孔選項設置：PROTEL99SE軟件中Routing的Routing Via Style項規定了過孔的內、外徑的最小、最大和首選值。單面板和雙面板過孔外徑應設置40mil—60mil之間；內徑應設置在20mil—30mil。四層及以上的PCB外徑最小值為20mil，最大值為40mil；內徑最小值為10mil，最大值為20mil。
④ 線寬選項設置：PROTEL99SE軟件中Routing的Width Constraint項規定了布線的寬度。單面板和雙面板的布線寬度應設置在10—30mil之間，特殊情況下最大值不應超過60mil，最小值不應低于8mil；四層及以上PCB最小值不應低于5mil，其余設置參照雙面板設置。另可以添加一些網絡的線寬設置，如地線、+5伏電源線、時鐘線、+12伏電源線、-12伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線等。地線、時鐘線和+5伏電源線首選值一般為60mil（最大值不限，最小值為8 mil，在能走通的情況下線盡量寬）寬度，各種電源線首選值一般為40mil（最大值不限，最小值為8mil，在能走通的情況下線盡量寬）寬度。按照PCB線寬和電流的關系（大約是每毫米線寬允許通過500毫安的電流）確定最大線寬。
⑤ 敷銅連接選項設置：PROTEL99SE軟件中Manufacturing的Polygon Connect Style項規定了敷銅連接的方式。連接方式（Rule Attributes）設置成Relief Connect方式，導線寬度（Conductor Width）設置成25mil，連接數量（Conductors）設置成4，角度（Angle）設置成90度。
⑥ 物理孔徑設置：PROTEL軟件中Manufacturing的Hole Size Constraint項規定了物理孔的大小。最小值設置為20mil，最大值沒有限制 （備注：物理孔一般是指定位孔和安裝孔等等）。其余各項一般可用它的缺省值。
軟件參數設置：
進入Design\Options和Tools\Preferences，按照設計的要求對選項中的各項進行設置：
① 可視柵格選項設置：PROTEL軟件中Design\Options\Layer中選中：Masks中的Top solder；Silkscreen中Top overlay；Other中Keepout和Multi Layer；System下面各項全部選中。Visible Grid項規定了可視柵格的大小，分別設置成10mil（上）和100mil（下）。
② 捕捉和器件移動柵格選項設置：PROTEL軟件中Design\Options\Options項規定了捕捉和器件移動柵格的大小，捕捉和器件移動柵格均設置為10mil。選中Electrical Grid并把Range中設為8mil，Visible Kind設為Lines，Measurement Uint設為Imperial。
DRC校驗設置：
進入Tools\Design Rules Check，按照設計的要求對選項中的各項進行設置：Report\Routing Rules的Clearance Constraints，Max/Min Width Constraints，Short Circuit Constraints和Un－Routed Net Constraints均選中；Report\Manufacturing Rules的Max/Min Hole Size選中；Report\Options的選項全部選中；On－line\Routing Rules的Clearance Constraints選中；On－line\Manufacturing Rules的Layer Pairs選中；On－line\Placement Rules的ComponentClearance選中。
2 添加器件庫
這步主要是將要PCB原理圖中所示的元器件，從元件相應的庫中調出
3 導入網絡表
在導入網絡表的過程中，必須保證沒有任何錯誤，嚴禁在網絡表導入有錯誤的情況下進行設計。（這個操作一定得注意）確定PCB尺寸及定位孔位置和尺寸，并把相關器件進行鎖定
4 元器件布局
PCB布局的原則是美觀大方，疏密得當，符合電氣特性，利于布線，盡量分成模塊。在可能的情況下將元器件擺放整齊，并盡量保證各主要元器件之間和模塊之間的對稱性。
要求：整個PCB布局要顯得大氣，疏密得當，不要有的地方過緊，有的地方過松。絲印框要盡量減少，并突出各模塊。模塊的漢字或英文標示盡量放在對稱和平行一致的位置上，并能體現模塊的名稱和美感。
布局完成后應對PCB布局進行檢查，一般檢查有如下幾個方面：
（1）印制板尺寸應與加工圖紙尺寸相符，有定位標記，設置參考點；
（2）元器件應保證在二維、三維空間上無沖突；
（3）元器件布局應疏密有序，排列整齊；
（4）需經常更換的元器件應保證能方便的進行更換；
（5）熱敏元件與發熱元件之間是保持適當的距離，在需要散熱的地方，應加裝散熱器，同時保證空氣流動的通暢；
（6）可調元器件應保證能方便進行調整；
（7）信號流程應保持順暢且互連最短；
（8）盡可能保證過孔數量最少；
（9）禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y對器件進行翻轉；
（10）一塊PCB上孔的內徑尺寸不能超過9種；
（11）影響外觀的元器件如TO-220封裝的三端穩壓器、貼片的電解電容等要盡可能的焊接在反面；不需要調節的電位器、中周和可調電容等要盡可能的焊接在反面，不能透過PCB焊接，并且要在產品規格書中要特別說明；其它特別影響整體外觀的元器件如大的電解電容、繼電器等設法焊接在反面。
5 PCB布線
一般推薦使用自動布線+手動調整的方法，自動布線要求依次按照地線——電源線——時鐘線——其它的順序進行布線，在布線規則中設置布線優先級，0為最低級，100為最高級，共101種情況。在比較復雜的電路板中，考慮到電氣特性的要求、干擾等因素，我們全部采用手動布線。禁止把過孔放在元器件的管腳上，在自動布線之前應該鎖定已經布好的線。走線要兼顧美觀和電氣特性，特別影響外觀得走線要設法走在反面，原則上在產品名稱、型號和眾友標識的地方正面不要走線（特殊情況除外），在絲印框與Keepout框之間不允許正面走線（特殊情況除外）。
6 絲印和漢字的放置
（1）產品名稱、型號及眾友標識的放置
（2）元器件工程號絲印的放置
（3）模塊標示漢字的放置
（4）測試鉤和測試孔標識的放置
（5）字體放置的要求
7 大面積鋪地
進入Place\Polygon Plane，Net Options選項將Connect to Net設置為Connect to GND，同時將Pour Over Same和Remove Dead topper選中，在Plane setting選項中將Grid size設置為18mil，Track width設置為20mil，layer選中相對應的層；Hatching style中選中Vertical Hatch；其它使用缺省值。
大面積鋪地之前，還應將安全間距值設置為25mil，大面積鋪地之后，再將安全間距值還原。在不希望有走線的區域內放置FILL填充層（如散熱器和臥放的兩腳晶振，HC49S的晶振，多圈電位器的正面，TO220封裝的三端穩壓器等，如有其它網絡的線從此處穿過則很容易造成短路），要上錫的在Top Solder 或Bottom Solder 層的相應處放FILL。
淚滴可增加它們的牢度但會使板上的線變得較難看，對于貼片和單面板一定要加，其它可根據實際情況選擇淚滴。
8 重復DRC檢查
進入Tools\Design Rules Check，按照設計要求對選項中的各項進行設置，參考前面設置，DRC檢查完成后修正檢查中發現的錯誤，修改完后不允許有錯誤存在。
9 主要事項
整個過程操作都需要認真，尤其對PCB布線一定得保證布線無錯誤
為防止技術泄密，在制板或存檔時應將元器件的封裝及名稱內容全部刪除。同時必須附一個制板說明。譬如：厚度：做一般PCB時厚度為1.6mm，大PCB可用2mm ，射頻用PCB等一般在0.8-1mm 左右；材料與顏色等
PCB制程技術
MID技術
在PCB制程技術上，國外廠商正嘗試開發可射出成型的基板-MID(Molded Interconnect Devices)技術，MID是一種無基板的立體PCB，顛覆以往印刷電路板『平面』的刻板印象，將PCB以鑄模連接元件(Molded Interconnect Devices，MID)的方式直接在塑膠成品上形成印刷電路，省略基板的使用，此一技術可將PCB變成任意的形狀，提供無限的產品創意。
MID即指以射出成形的方式直接以塑膠作為基板，在上面直接作線路設計，并整合機械與電子的功能，這種三維電路設計方式即稱為MID.
MID代表一種新的設計概念，此技術自1980年代即開始發展，但進度未能快速推進，主要原因是相關之工具設計難度極高，使技術無法快速普及純熟。然而，隨著環保意識的抬頭，MID技術開始為人重視，其優點為(1)可大量制作；(2)基板材料可回收利用；(3)整合基板零件減少制程步驟；(4)使攜帶型電子消費產品重量減輕；(5)使產品造型更多樣化等等。
PCB組裝技術
從1903年至今，若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看，可分為三個階段。
1 通孔插裝技術(THT)階段PCB
金屬化孔的作用：
(1).電氣互連---信號傳輸
(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
a.引腳的剛性
b.自動化插裝的要求
提高密度的途徑：
(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加層數：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層
2 表面安裝技術（SMT）階段PCB
導通孔的作用：
僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。
提高密度的主要途徑：
①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.過孔的結構發生本質變化：
a.埋盲孔結構 優點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔小）
b.盤內孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
④PCB平整度：
a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果
c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
3 芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP以開始進入急劇的變革于發展其之中，推動PCB技術不斷向前發展，PCB工業將走向激光時代和納米時代。
