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錫須的產生原因:
1、錫與銅之間相互擴散,形成金屬互化物,致使錫層內壓應力的迅速增長,導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散,形成錫須;
2、電鍍后鍍層的殘余應力,導致錫須的生長。
解決措施:
1、電鍍霧錫,改變其結晶的結構,減小應力;
2、在150鍍下烘烤2小時退火;(實驗證明,在溫度90鍍以上,錫須將停止生長)
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑,限制錫銅金屬互化物的生成;
4、在錫銅之間加一層阻擋層,如鎳層。
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