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一、優(yōu)點

　　1.可撓性

　　應(yīng)用軟性PCB的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

　　2.減小體積

　　在組件裝連中，同使用導(dǎo)線纜比，軟性PCB的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節(jié)省60~90%。

　　3.減輕重量

　　在同樣體積內(nèi)，軟性PCB與導(dǎo)線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

　　4.裝連的一致性

　　用軟性PCB裝連，消除了用導(dǎo)線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經(jīng)過校對通過后，所有以后生產(chǎn)出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。

　　5.增加了可靠性

　　當(dāng)采用軟性PCB裝連時，由于可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉(zhuǎn)接互連，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。

　　6.電氣參數(shù)設(shè)計可控性

　　根據(jù)使用要求，設(shè)計師在進(jìn)行軟性PCB設(shè)計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計成具有傳輸線的特性。因為這些參數(shù)與導(dǎo)線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān)，這在采用導(dǎo)線電纜時是難于辦到的。

　　7.末端可整體錫焊

　　軟性PCB象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。 

　　8.材料使用可選擇

　　軟性PCB可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應(yīng)用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

　  9.低成本

　　用軟性PCB裝連，能使總的成本有所降低。這是因為：

　　1）由于軟性PCB的導(dǎo)線各種參數(shù)的一致性；實行整體端接，消除了電纜導(dǎo)線裝連時經(jīng)常發(fā)生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。

　　2）軟性PCB的應(yīng)用使結(jié)構(gòu)設(shè)計簡化，它可直接粘附到構(gòu)件上，減少線夾和其固定件。

　　3）對于需要有屏蔽的導(dǎo)線，用軟性PCB價格較低。

　　10.加工的連續(xù)性

　　由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng)，因此可實現(xiàn)軟性PCB的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。

二、缺點

　　1.一次性初始成本高

　　由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，最好不采用。

　　2.軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難

　　軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

　　3.尺寸受限制

　　軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

　  4.操作不當(dāng)易損壞

　　裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。