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    PCB設計技術會對下面三種效應都產生影響：　

    1. 靜電放電之前靜電場的效應。

    2. 放電產生的電荷注入效應。

    3. 靜電放電電流產生的場效應。

    但是，主要是對第三種效應產生影響。下面的討論將針對第三條所述的問題給出設計指南。

    通常，源于接收電路之間的場耦合可以通過下列方式之一減小：

    1. 在源端使用濾波器以衰減信號。

    2. 在接收端使用濾波器以衰減信號。

    3. 增加距離以減小耦合。

    4. 降低源和/或接收電路的天線效果以減小耦合。

    5. 將接收天線與發射天線垂直放置以減小耦合。

    6. 在接收天線與發射天線之間加屏蔽。

    7. 減小發射及接收天線的阻抗來減小電場耦合。

    8. 增加發射或接收天線之一的阻抗來減小磁場耦合。

    9. 采用一致的、低阻抗參考平面（如同多層PCB設計所提供的）耦合信號，使它們保持共模方式。

　　在具體PCB設計中，如電場或磁場占主導地位，應用方法7和8就可以解決。然而，靜電放電一般同時產生電場和磁場，這說明方法7將改善電場的抗擾度，但同時會使磁場的抗擾度降低。方法8則與方法7帶來的效果相反。所以，方法7和8并不是完善的解決方案。不管是電場還是磁場，使用方法1 ～ 6與9都會取得一定的效果，但PCB設計的解決方法主要取決于方法3 ～ 6和9的綜合使用。