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在PCB板的每一層,應(yīng)布上盡可能多的地,并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內(nèi)部信號(hào)層和電源分配層的地塊數(shù)量,并適當(dāng)調(diào)整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應(yīng)當(dāng)避免在PCB各層上生成游離地,因?yàn)樗鼈儠?huì)像一個(gè)小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數(shù)情況下,如果你不能把它們連到主地,那么你最好把它們?nèi)サ簟?/p>
如果RF走線必須穿過信號(hào)線,那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話,一定要保證它們是十字交叉的,這可將容性耦合減到最小,同時(shí)盡可能在每根RF走線周圍多布一些地,并把它們連到主地。此外,將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。
盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。如果你的PCB板上有很多物理空間,那么你可以很容易地做到這一點(diǎn),但通常元器件很多,PCB空間較小,因而這通常是不可能的。你可以把他們放在PCB板的兩面,或者讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作。
確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,最好上面沒有過孔,當(dāng)然,銅皮越多越好。
有時(shí)不太可能在多個(gè)電路塊之間保證足夠的隔離,在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi), 盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要,進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層,而且最好走線層的下面一層PCB是地層。RF信號(hào)線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去,不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地,不同層上的地可通過多個(gè)過孔連在一起……更詳細(xì)請(qǐng)下載 >>>>
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在PCB板的每一層,應(yīng)布上盡可能多的地,并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內(nèi)部信號(hào)層和電源分配層的地塊數(shù)量,并適當(dāng)調(diào)整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應(yīng)當(dāng)避免在PCB各層上生成游離地,因?yàn)樗鼈儠?huì)像一個(gè)小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數(shù)情況下,如果你不能把它們連到主地,那么你最好把它們?nèi)サ簟?/p>
如果RF走線必須穿過信號(hào)線,那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話,一定要保證它們是十字交叉的,這可將容性耦合減到最小,同時(shí)盡可能在每根RF走線周圍多布一些地,并把它們連到主地。此外,將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。
盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。如果你的PCB板上有很多物理空間,那么你可以很容易地做到這一點(diǎn),但通常元器件很多,PCB空間較小,因而這通常是不可能的。你可以把他們放在PCB板的兩面,或者讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作。
確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,最好上面沒有過孔,當(dāng)然,銅皮越多越好。
有時(shí)不太可能在多個(gè)電路塊之間保證足夠的隔離,在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi), 盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要,進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層,而且最好走線層的下面一層PCB是地層。RF信號(hào)線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去,不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地,不同層上的地可通過多個(gè)過孔連在一起……
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