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一、 PCB板框（外形）設(shè)計(jì)

1、 各個(gè)軟件板框所在的層

lCadence Allegro:  Outline

lPADS: Board Outline

lProtel: Mechanical1或 keep Out Layer（板框和內(nèi)槽要統(tǒng)一在同一層）

lAltium Designer: Mechanical1或 keep Out Layer（板框和內(nèi)槽要統(tǒng)一在同一層）

lSprint-Layout：印刷版輪廓

2、 外形線大小

l外形線是根據(jù)機(jī)構(gòu)需求設(shè)定出來的板子邊框，線寬大小一般為5mil-10mil范圍。

3、 Protel和Altium Designer 鎖線問題

lLocked:鎖定元素坐標(biāo)位置不可移動(dòng)（只是坐標(biāo)不可動(dòng)）

lKeepout :鎖定元素?zé)o法輸出（輸出gerber時(shí)無法輸出）

l所有需要制作的外框及內(nèi)槽都不能勾選 Keepout

4、 板內(nèi)鑼槽大小與畫法注意事項(xiàng)

目前鑼刀最小為0.8mm，隔離槽及異形槽凹位不能＜0.8mm，建議≥1.0mm

l鑼槽時(shí)需要用實(shí)體線畫，只用Board Cutout 輸出Gerber時(shí)是不存在的。

l畫的時(shí)候可以用輪廓形式或者實(shí)心線。

5、 多重輪廓正確的優(yōu)化效果

l畫外形時(shí)經(jīng)常為了方便保留了部分多余的輪廓沒有刪除，給后期制造帶來出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。

6、 Cad機(jī)構(gòu)圖導(dǎo)到Protel和Altium Designer注意事項(xiàng)

Cad畫的機(jī)構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB軟件里，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)圖紙尺寸過大無法輸出光繪資料。

l以Protel和Altium Designer為例，點(diǎn)View下的 Fit Document （適合文件）查看圖形是否偏移。

偏移的解決方法：

1) 找到板外元素將其刪除。再查看板圖是否居中(快捷鍵：按Z再按A）。

2) 框選復(fù)制有效部分到新建的PCB中,再查看是否優(yōu)化好(快捷鍵：按Z再按A）。

注意：復(fù)制時(shí)多層板內(nèi)層的銅皮是否有丟失

                                                          圖片8：無板外元素 正確

                                                  圖片：有板外元素 錯(cuò)誤

二、 器件孔、過孔、安裝孔的區(qū)別

1、 孔有三大類別：過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth）

l過孔（via）:只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。  

                                      圖片10： 過孔蓋油與開窗的區(qū)別

l 插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。

                                                          圖片11： 插件孔設(shè)置

l 無銅安裝孔(Npth):螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。

                                                      圖片12: 無銅孔

2、 孔屬性設(shè)置

l 金屬孔與非金屬孔的屬性區(qū)別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。

三、 線路規(guī)則設(shè)置參數(shù)

                                                       圖片14：Pads規(guī)則

                                           圖片15： AD規(guī)則

1、 多層板內(nèi)層線路間距參數(shù)(正片層 )

l 線寬/線距：1oz銅厚線寬為≥3.5/3.5mil，2oz銅厚≥5/6mil 。

                                                     圖片16： 線寬線距

l 焊盤：插件孔焊盤（外徑）比內(nèi)徑≥0.55mm,Via孔焊盤（外徑）比內(nèi)徑≥0.25mm。

                                                                                        圖片17: 焊盤

l 鋪銅間距：鋪銅間距≥8mil（0.2mm）。

                                                           圖片18： 鋪銅

l 內(nèi)層過孔到線邊緣間距:4層無限制;6層≥6mil;8層≥7mil;10層≥8mil；10層以上≥10mil。

l 插件孔到線邊緣間距:4層≥8.5mil;6層≥9mil;8層≥11mil;10層≥13mil;10層以上≥15mil。

2、 內(nèi)層熱焊盤參數(shù)

l 熱焊盤大小：隔離焊盤大小比內(nèi)徑大0.6mm。

l 熱焊盤（梅花焊盤）：焊盤大小比內(nèi)徑大0.4mm，開口要≥0.25mm。

                                圖片19：熱焊盤

3、 網(wǎng)格鋪銅參數(shù)

通常高頻電路對抗干擾要求的優(yōu)先選擇網(wǎng)格鋪銅，貼片時(shí)也降低板子翹曲風(fēng)險(xiǎn)，有大電路的低頻電路優(yōu)先考慮實(shí)心鋪銅。

l 網(wǎng)格鋪銅的線寬≥8mil；線距≥8mil。（注意Altium Designer鋪網(wǎng)格的間隙是線中心距離，需要減去線寬才得間隙大小）

                                圖片20： 網(wǎng)格鋪銅參數(shù)

四、 PCB的阻焊層

1、 過孔蓋油與過孔開窗（Via）

l 過孔開窗，焊盤裸露出來未被阻焊覆蓋，它可以作為測試點(diǎn)，也可以在返修飛線的焊點(diǎn)。

l 過孔蓋油，小于0.6mm的過孔焊盤做蓋油時(shí)，阻焊油能將中間的孔蓋住，大于0.6mm的過孔焊盤做個(gè)蓋油，只能蓋住焊盤表。

                                        圖片21： 阻焊

2、 阻焊橋

阻焊橋有效的能防止焊接時(shí)錫流動(dòng)，避免連錫短路。

l 綠色阻焊橋：焊盤（Pad）邊緣間距≥7.5mil

l黑油、白油：焊盤（Pad）邊緣間距≥9mil

l 其他顏色橋：焊盤（Pad）邊緣間距≥8mil

                                              圖片22：阻焊橋

3、 大電流滾錫窗口

大電流與散熱窗口正確的畫法是在Solder Mask 層畫，不能只畫在Paste Mask層，Paste Mask 是鋼網(wǎng)層制板用此文件。

                                                         圖片23：阻焊橋

                                                             圖片24：滾錫條

五、 如何能設(shè)計(jì)出清晰美觀的絲印文字

Pcb字符主要是元件框、極性符號、元件編號、Logo標(biāo)識，對PCB性能沒有直接影響。絲印文字排列不整齊、字高度不夠高，會(huì)直接影響板的美觀。

1、 絲印到焊盤的距離

l 絲印文字和器件框距離焊盤的邊緣＞10mil ，為了避免絲印蓋住焊盤影響焊接，小于10mil的部分會(huì)被掏除掉。

                                                   圖片25：字符間距 

2、 絲印字的高度與線寬參數(shù)

l 絲印字最小線寬:≥5mil，小于5mil的線寬會(huì)不清晰。

l 絲印字最小字高:≥32mil，小于32mil的字高會(huì)模糊。

l 絲印漢字最小高度：≥80mil 。

l 字高與線寬的比例為7:1

                                                     圖片26：字符參數(shù)