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在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點

一、各種錫焊問題現象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。

檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經常剖析，以發現銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。 

可能的原因：

爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產生的，吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔。

解決辦法：

盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。

二、粘合強度問題現象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。

檢查方法：在進料檢驗時，進行充分地測試，并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。

可能的原因：

   1.在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。

   2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。

   3.在波峰焊或手工錫焊操作w ww.szbqpcb.com過程中，焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或導線脫離。

   4.有時印制板的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。

   5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。

解決辦法：

   1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發生了銅應力和過度的熱沖擊。

   2、切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經常剖析，能控制這個問題。

   3、大多數焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料 槽中的停留時間也會發生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數不當的電鉻鐵，以及未能進行專業的工藝培訓所致。現在有些層壓板制造商， 為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。

   4、如果印制板的設計布線引起的脫離，發生在每一塊板上相同的地方；那么這種印制板必須重新設計。通常，這的確發生在厚銅箔或導線拐直角的地方。有時，長導線也會發生這樣的現象；這是因為熱膨脹系數不同的緣故。

   5、PCB設計時候。在可能條件下，從整個印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數的電烙鐵仔細錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續時間要短。

三、尺寸過度變化問題現象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。

檢查方法：在加工過程中充分進行質量控制。

可能的原因：

   1.對紙基材料的構造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。

   2.層壓板中的局部應力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規則的尺寸變化。

解決辦法：

   1.囑咐全體生產人員經常依相同的構造紋理方向對板材下料。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。

   2.與層壓板制造商者聯系，以獲得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。