HDI即高密度互連板(High Density Interconnection，HDI)，指線路密集、高多層、鉆孔小于0.15mm的電路板。HDI采用加層法及微盲孔制造，通常有1階，2階任意互連多種形式。

HDI常應用于中高端消費電子，及對板子要求較高的領域，比如手機、筆記本、醫(yī)療器械、軍工航空等。

一、HDI板的起源

1994年4月，美國印制板業(yè)界組成一個合作性社團ITRI(Interconnection Technology Re search lnstitute)，集多方力量研究電路板制造技術，HDI就誕生于這個社團。

5個月后，即1994年9月，ITRI開展高密度電路板的制作研究，該項目特稱為October Project。經過約三年的研究，1997年7月15日，ITRI公開研究成果——出版評估了微孔的Octoberproject phase1 round2報告，由此正式展開“高密度互連HDI”的新時代。

自此，HDI高速發(fā)展，2001年，HDI成為手機板與集成電路封裝載板的主流。

二、HDI與普通PCB的4點主要區(qū)別

HDI（高密度互連板）是專為小容量用戶設計的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個方面。

1、HDI體積更小、重量更輕

2、HDI布線密度高

3、HDI板的電性能更好

4、HDI板對埋孔塞孔要求非常高