FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。

它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結合板。

FPC是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，之后在日本興起。2003年，日本的軟板行業開始萌芽，2005年飛速擴展，2006年則出現下滑，2007年年中軟板行業落至谷底，2008年開始復蘇，然后發展至今。

FPC電路板的5大優勢：

1.非常輕，可以折疊從而減小使用空間。

2.很靈活小巧，它們沒有焊接，不管想要什么樣的樣式，我們都可以隨意的切割成所需要的尺寸。

3.它具有很高的導電性，可以輕松控制阻抗，特別是在消費性電子產品中，像手機這種移動設備是必需的。

4.Smt工廠在電路板組裝時FPC可以大大降低組裝成本。

5.在貼片加工生產中具有非常好的散熱性，焊接性能也非常好。

FPC是一種非常靈活的組件，適用非常廣泛，它的性能也非常多，在一些航天航空產品、軍工、通訊、電腦、數字產品等方面都很廣泛。智能手機是FPC目前最大的應用領域，一部智能手機大約需要10-15片的FPC，基本上幾乎所有的部件都需要FPC將其與主板連接，每款手機由于設計不同具體的FPC使用量會有些差異。

但是，FPC也有一些缺點，比如造價的話比較高一點，成品的話不容易修補和更改，不能做太長或者很寬的板等等。所以有時候在一些產品設計上采用了軟硬結合的方法，可以很好的互補了軟板在應用上的一些缺陷。