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高速PCB設計中的串擾分析與控制物理分析與驗證對于確保復雜、高速PCB板級和系統級設計的成功起到越來越關鍵的作用。本文將介紹在信號完整性分析中抑制和改善信號串擾的方法，以及電氣規則驅動的高速PCB布線技術實現信號串擾控制的設計策略...
2014/09/19
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用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性信號完整性(SI)問題正成為數字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網絡控制器、有線網絡基礎架構及軍用航空電子系統中數據速率帶寬增加，電路板的設計變得日益復雜...2014/09/1611487- 串行總線設計相關優勢特點解析方案隨著目前對通信和計算機系統速度與帶寬的需求不斷上升，系統設計師正面臨著嚴峻的考驗。按時序進行測試的并行總線結構已接近其能力的極限，總線寬度現達到 64位以上，致使電路布局異常復雜...2014/09/165292
- 信號完整性——最優化導通孔高速串聯應用?在低頻率的時候，導通孔的影響不大。但在高速系列連接中，導通孔會毀了整個系統。在某些情況下，在3.125Gbps的時候，他們可以采用一個樣子不錯的，寬的孔眼。在5 Gbps的時候將它變成一個支柱。了解引起導通孔限制的根本原因是優化其設計的以及驗證他們的第一步2014/09/156354
- 高速PCB板設計中的串擾問題和抑制方法 （下）信號頻率升高，上升沿越來越陡，電路板尺寸越來越小，成本要求越來越高，是當今電子設計的趨勢。尤其在消費類電子產品上，基本都是四層或者六層板，除去必要的電源地平面，其他層密密麻麻全走著信號。串擾也成為了一個最常見的問題2014/09/067053
