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高速DSP系統PCB板的可靠性設計隨著DSP工作頻率的提高，DSP和其他IC元器件趨向小型化、封裝密集化，通常電路設計時考慮采用多層板，建議電源和地都可以用專門的一層，且對于多種電源，例如DSP的I/O電源電壓和內核電源電壓不同，可以用兩個不同的電源層，若考慮多層板的加工費用高，可以把接線較多或者相對關鍵的電源用專門的一層，其他電源可以和信號線一樣布線，但要注意線的寬度要足夠...
2014/09/03
8061- 平衡PCB層疊設計方法平衡層疊PCB優點：成本低、不易彎曲、縮短交貨時間、保證質量...
2014/09/035855
- 對高頻PCB設計的研究本文主要從高頻PCB的手動布局、布線兩個方面,基于Protel99SE對在高頻PCB設計中的一些問題進行研究。2014/09/034416
- PCB印制電路板信號損耗測試技術在印制電路板設計、生產等過程中，傳輸線的信號損耗是板材應用性能的重要參數。信號損耗測試是印制電路板的信號完整性的重要表征手段之一。本文介紹了目前業界使用的幾種PCB傳輸線信號損耗測量方法的原理和相關應用，并分析了其優勢和限制...2014/09/037032
- PCB表面處理工藝特點、用途和發展趨勢現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝2014/09/037882
