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你設(shè)計(jì)的PCB EMI達(dá)標(biāo)了嗎?我們在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時,PCB板的設(shè)計(jì)對解決EMI問題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設(shè)計(jì)時要注意的地方,從而減低PCB板中的電磁干擾問題。
2015/06/29
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淺談PCB多層板設(shè)計(jì)時的EMI的規(guī)避技巧解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧...
2014/10/29
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多層PCB電路板設(shè)計(jì)中的EMI解決方法就我們電路板上的IC而言,IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器,它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外,優(yōu)良的電源層的電感要小,從而電感所合成的瞬態(tài)信號也小,進(jìn)而降低共模EMI...
2014/10/22
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高速PCB設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討隨著,信號上升沿時間的減小,信號頻率的提高,電子產(chǎn)品的EMI問題,也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功,對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。做了,4年的EMI設(shè)計(jì),一些心得和大家交流...
2014/10/21
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印刷電路板的EMI噪訊對策技巧目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪訊對策,大多仰賴設(shè)計(jì)者長年累積的經(jīng)驗(yàn),或是利用仿真分析軟件針對框體結(jié)構(gòu)、電子組件,配合國內(nèi)外要求條件與規(guī)范進(jìn)行分析,換句話說電子產(chǎn)品到了最后評鑒測試階段,才發(fā)現(xiàn)、對策EMI問題,事后反復(fù)的檢討、再試作與對策組件的追加,經(jīng)常變成設(shè)計(jì)開發(fā)時程漫無節(jié)制延長,測試費(fèi)用膨脹的主要原因
2014/10/16
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