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• 高速PCB中的信號(hào)回流及跨分割IC1為信號(hào)輸出端，IC2為信號(hào)輸入端(為簡化PCB模型，假定接收端內(nèi)含下接電阻)第三層為地層。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。頂層右上角為一塊電源平面，接到電源正極。C1和C2分別為IC1、IC2的退耦電容。圖上所示的芯片的電源和地腳均為發(fā)、收信號(hào)端的供電電源和地2014/09/117070