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信號(hào)完整性(二):接收端容性負(fù)載的反射信號(hào)的接收端可能是集成芯片的一個(gè)引腳,也可能是其他元器件。不論接收端是什么,實(shí)際的器件的輸入端必然存在寄生電容,接受信號(hào)的芯片引腳和相鄰引腳之間有一定的寄生電容,和引腳相連的芯片內(nèi)部的布線也會(huì)存在寄生電容,另外引腳和信號(hào)返回路徑之間也會(huì)存在寄生電容
2014-09-12
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信號(hào)完整性(一):PCB走線中途容性負(fù)載反射很多時(shí)候,PCB走線中途會(huì)經(jīng)過過孔、測(cè)試點(diǎn)焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對(duì)信號(hào)造成影響。走線中途的電容對(duì)信號(hào)的影響要從發(fā)射端和接受端兩個(gè)方面分析,對(duì)起點(diǎn)和終點(diǎn)都有影響
2014-09-12
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PCB差分走線的阻抗控制技術(shù)(二)摘要:TDR(Time Domain Reflectometry)是PCB行業(yè)檢測(cè)產(chǎn)品的特征阻抗是否符合或達(dá)到預(yù)計(jì)要求的最主要的測(cè)試方法。隨著計(jì)算機(jī)和通信系統(tǒng)的串行總線速度顯著提高,對(duì)PCB差分走線的阻抗控制技術(shù)提出了更高的要求...
2014-09-12
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PCB差分走線的阻抗控制技術(shù)(一)TDR(Time Domain Reflectometry)是PCB 行業(yè)檢測(cè)產(chǎn)品的特征阻抗是否符合或達(dá)到預(yù)計(jì)要求的最主要的測(cè)試方法。隨著計(jì)算機(jī)和通信系統(tǒng)的串行總線速度顯著提高,對(duì)PCB差分走線的阻抗控制技術(shù)提出了更高的要求...
2014-09-12
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解決高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)問題的新方法通過在設(shè)計(jì)早期使用面向設(shè)計(jì)的信號(hào)分析工具,運(yùn)行多種仿真,并仔細(xì)地規(guī)劃電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可以制定出電特性和物理特性的綜合設(shè)計(jì)約束條件,從而避免EMI等相關(guān)問題...
2014-09-12
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