華秋DFM是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發現所有可能的質量隱患，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本，提高了產品的市場競爭力。

針對PCB板可制造性設計、PCBA可裝配設計、低制造成本設計，華秋DFM均推出了對應的功能，下面簡單介紹一下關于軟件檢測功能的部分內容。

1、線路分析

1）最小線寬：設計工程師在畫PCB圖時需注意走線的寬度，走線的寬度跟載流的大小相關，線寬小，電流大走線會燒斷。

2）最小間距：PCB布線時間距應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，不同信號走線間距小會導致相互串擾。

3）SMD間距：SMD為貼片焊盤，同一個器件貼片的兩個焊盤間距小，焊接上錫會導致兩個焊盤相連短路，不同器件的間距小，也會導致不同網絡焊接連錫短路。

4）焊盤大小：焊盤的尺寸大小影響焊接，比如Chip件焊盤小會導致焊接不良，焊盤過大會導致器件拉偏或者立碑。

5）網格鋪銅：為提高PCB的散熱性能，以及防止防焊油墨脫落等，將銅皮設計為網格狀。在生產制造時網格的間距和線寬小存在一定的生產難度。

6）孔環大小：插件孔焊環小存在無法焊接的問題，過孔的孔環小，存在開路的風險。

7）孔到線：多層板的內層孔到線距離太近，多層板壓合和鉆孔工序有一定的公差，孔到線的間距不足會導致生產短路。

8）電氣信號：斷頭線存在設計失誤開路，孤立銅、銳角會造成一定的生產難度。

9）銅到板邊：板邊的銅離外形很近在成型時會導致露銅，成品安裝可能存在漏電的情況。

10）孔上焊盤：焊盤上面的孔，是指貼片焊盤上面的孔，會影響焊接貼片。

11）開短路：開短路分析，檢測設計失誤導致開短路的問題。

2、鉆孔分析

1）鉆孔孔徑：鉆孔的孔徑小影響生產成本，機械鉆孔極限0.15mm，孔徑越小成本越高。

2）孔到孔：孔到孔的間距小，鉆孔時會斷鉆咀，存在一定的短路問題。

3）孔到板邊：插件孔距板邊太近會破焊環，影響焊接，過孔離板邊近存在電氣導通性的問題。

4）孔密度：孔密度為每平方內的孔數，單位萬/m。密度越大，生產耗時越長。孔密度大于一定值，會影響價格和生產交期。

5）特殊孔：特殊孔是指半孔、方孔，半孔過小會存在半孔無銅，方孔因EDA軟件問題，無法識別需特殊備注。

6）漏孔：檢測設計失誤存在誤刪鉆孔，導致開路或無法插件焊接的問題。

7）多余孔：檢測不存在的鉆孔，比如Gerber文件跟鉆孔對不上，不該有的地方有孔。

8）非導通孔：非導通孔是指盲埋孔的導通層屬性，鉆孔的導通層只導通一層的情況下為非導通孔。

3、阻焊分析

1）阻焊橋：阻焊橋分析，焊盤與焊盤中間無阻焊時存在焊接連錫短路的風險。阻焊蓋線，阻焊窗口覆蓋走線，導致走線裸露，不同網絡之間的線裸露后有短路的風險。

2）阻焊少開窗：阻焊開窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盤未開窗將會被阻焊油蓋住無法焊接。

4、字符分析

絲印距離：字符設計需遠離阻焊開窗，否則會導致字符上焊盤或字符殘缺。

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_bzzx_wz.zip

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