如何防止阻焊漏開窗

創建時間：2023-04-19 18:35:40

PCB的阻焊層，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。

一、PCB阻焊層開窗的三個原因

1、孔焊盤開窗：插件孔焊盤都需要開窗，開窗了才能焊接元器件，不開窗焊接的位置會被油墨蓋住，導致器件引腳無法焊接。

2、PAD焊盤開窗：開窗的位置就是貼片的位置，需要貼片焊接元器件，如果要焊接的位置不開窗，會被油墨蓋住，等于沒有焊盤。

3、大銅面開窗：有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。

二、阻焊開窗為什么要比線路的PAD大

一般開窗比線路焊盤大，如果阻焊開窗區域面積跟焊盤一樣大，由于PCB生產制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區域比實際焊盤擴大一定的尺寸，按照一般板廠的生產公差，建議大整體4-6mil。

三、阻焊漏開窗的原因

1、輸出Gerber漏開窗

在設計工程師layout過程中，誤操作或對Gerber文件輸出設置有誤。阻焊層輸出時沒有勾選開窗焊盤，導致輸出Gerber阻焊層漏開窗。

2、封裝設計阻焊層無開窗

在做pcb封裝時，設置錯誤的原因導致繪制的封裝沒有開窗。解決辦法是做好焊盤，只需要在焊盤棧特性對話框下的形狀、尺寸、層里點擊添加solder mask top(或者bottom)，然后修改好solder mask的形狀，即實現了pad的開窗。

3、軟件版本兼容性導致漏開窗

因EDA軟件的版本眾多，由于設計工程師layout時使用了高版本的AD軟件，焊盤是使用Track畫出來的，在傳統的低版本中是走線的意思，一般Track是不會有阻焊開窗的。但是在高版本AD中新增了一個功能，就是給予了Track特殊屬性，因此高版本輸出Gerber有開窗，低版本無開窗，導致輸出的Gerber文件漏開窗。