紅膠工藝是一種比較老的工藝方式，隨著錫膏工藝的不斷發展，錫膏良好的焊接效果，逐漸的取代紅膠工藝成為主流的焊接工藝，但目前，在一些情況下，還會采用紅膠工藝。

紅膠工藝是一種聚稀化合物，與錫膏不一樣的是其遇熱之后便干固，其凝點環境溫度為150℃，這個時候，紅膠慢慢由泥狀體立刻變為固體。紅膠工藝正是利用紅膠受熱固化的特性，通過印刷機或點膠機，填充在兩個焊盤的中間，然后通過貼片、回流焊完成固化焊接，最后，過波峰焊時表面貼裝那面過波峰，并且無需治具完成焊接的過程。

什么情況下使用紅膠工藝？

1、節約成本

SMT紅膠工藝有個優點就是在過波峰焊時，可以不用做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批量訂單的客戶，為了節約成本，往往會要求PCBA加工廠家，采用紅膠工藝。紅膠工藝作為比較落后的焊接工藝，PCBA加工廠一般不太愿意采用紅膠工藝，因為紅膠工藝需要滿足一些條件下才能采用，而且焊接的質量沒有錫膏焊接工藝的好。

2、元器件比較大、間距夠寬

電路板在過波峰焊時，一般選擇表面貼裝那面過波峰，插件的那一面在上方，如果表面貼裝的元器件和間距太小，在過波峰上錫的時候，會造成錫膏連在一起，從而引起短路。所以，在使用紅膠工藝時，要保證元器件足夠大，間距不宜過小。

如今，電路板組裝貼裝密度越來越高，元器件也變得越來越小，在這種情況下，紅膠工藝已不太適合技術發展的需要，但紅膠工藝低成本的優點，還是受到一些客戶的喜愛。