在DIP插件生產(chǎn)過程中，一般都用波峰焊進(jìn)行焊接，可以提高焊接效率，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。然而，一些不耐高溫的元器件無法通過波峰焊接，這時(shí)就需要使用后焊加工——要求員工用電烙鐵進(jìn)行焊接。后焊加工的焊接速度相對(duì)較慢，但也是一種非常重要的焊接形式。

　　使用后焊加工的五大原因：

　　1、元器件不耐高溫

　　如今，無鉛技術(shù)正變得越來越流行。通過波峰焊接時(shí)，爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此，一些不耐高溫的元器件無法通過波峰焊接。

　　2、元器件過高

　　波峰焊接對(duì)元件的高度也是有限的，元器件過高會(huì)到導(dǎo)致通過不了波峰焊。

　　3、有少量的插件在過波峰那面

　　在一塊電路板中，在過波峰焊的一側(cè)將有一些插件，如果是少量的插件，則可以使用后焊加工來提高效率。

　　4、元器件插件靠近工藝邊

　　元器件插件位置靠近板邊會(huì)碰到流水線，影響正常焊接。

　　5、特殊元器件

　　對(duì)于客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件，也不能過波峰焊。后焊加工是PCBA加工中一種非常重要的焊接方式，可以彌補(bǔ)波峰焊的不足，提高焊接效率。

　　最后提一句，后焊加工完成后，還要QA進(jìn)行全面檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。