創(chuàng)建時間：2023-04-07 14:03:01
在PCB設(shè)計(jì)中，阻抗通常是指傳輸線的特性阻抗，這是電磁波在導(dǎo)線中傳輸時的特性阻抗，與導(dǎo)線的幾何形狀、介質(zhì)材料和導(dǎo)線周圍環(huán)境等因素有關(guān)。
對于一般的高速數(shù)字信號傳輸和RF電路，50Ω是一個常用的阻抗值。為什么是50Ω？30Ω或者80Ω不行嗎？默認(rèn)選擇50Ω阻抗，是歷史、PCB生產(chǎn)工藝、電路設(shè)計(jì)、成本等多因素共同決定的。
①、50Ω阻抗是美國軍方制定的阻抗標(biāo)準(zhǔn) 二次世界大戰(zhàn)期間，阻抗的選擇完全依賴于使用的需要，沒有一個標(biāo)準(zhǔn)值。但是隨著技術(shù)的進(jìn)步，需要給出阻抗標(biāo)準(zhǔn)，以便在經(jīng)濟(jì)性和方便性上取得平衡。 于是，美國軍方的一個聯(lián)合組織——JAN組織（Joint Army Navy），基于其阻抗匹配、信號傳輸穩(wěn)定性和防止信號反射等方面的考慮，最終選用了50Ω阻抗作為常用標(biāo)準(zhǔn)值。 之后，50Ω阻抗就慢慢發(fā)展為全球默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)值。 ②、50Ω阻抗可實(shí)現(xiàn)最大功率傳輸 從PCB設(shè)計(jì)角度來看，在50Ω阻抗下，信號可以在電路中以最大功率傳輸，從而減少信號衰減和反射。在無線通信領(lǐng)域，50Ω阻抗也是最常用的天線輸入阻抗。 一般阻抗低，PCB走線的性能會較好。對于一條給定線寬的傳輸線，其和平面距離越近，相應(yīng)的EMI會減小，串?dāng)_也會因此減小。但是從信號全路徑的角度看，阻抗不能過于低——這涉及到最關(guān)鍵的一個因素，那就是芯片的驅(qū)動能力。 在早期大多數(shù)芯片驅(qū)動不了阻抗小于50Ω的傳輸線，而更高阻抗的傳輸線由于實(shí)現(xiàn)起來不便且性能沒那么好，所以折中采用50Ω阻抗是當(dāng)時最優(yōu)的選擇。 ③、50Ω容易進(jìn)行阻抗匹配 PCB設(shè)計(jì)中，經(jīng)常需要進(jìn)行阻抗匹配，以減少信號反射和干擾。設(shè)計(jì)PCB走線時，一般我們會對自己要進(jìn)行設(shè)計(jì)的項(xiàng)目進(jìn)行疊層，根據(jù)厚度、基材、層數(shù)等信息進(jìn)行計(jì)算阻抗，計(jì)算完后一般可得到如下圖示內(nèi)容。 華秋電路提供阻抗匹配的計(jì)算 50Ω阻抗廣泛應(yīng)用于電子工程領(lǐng)域，因此容易進(jìn)行阻抗匹配，降低信號反射和干擾。 ④、選用50Ω阻抗，PCB生產(chǎn)較容易 從阻抗計(jì)算過程可知，過低的阻抗需要較寬的線寬以及薄介質(zhì)或較大的介電常數(shù)，這對于目前高密板來說空間上比較難滿足；過高的阻抗又需要較細(xì)的線寬及較厚的介質(zhì)或較小的介電常數(shù)，不利于EMI及串?dāng)_的抑制，同時對于多層板及從量產(chǎn)的角度來講加工的可靠性會比較差。 控制50歐姆阻抗在使用常用板材（FR4等）、常用芯板的環(huán)境下，生產(chǎn)常用的板厚的產(chǎn)品（如1mm、1.2mm等），可設(shè)計(jì)常見的線寬（4~10mil），這樣板廠加工起來是非常方便的，對其加工使用的設(shè)備要求也不是很高。 ⑤、50Ω阻抗可以提高設(shè)備之間的兼容性 許多標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)備的電路板、連接器和電纜都是為50Ω阻抗設(shè)計(jì)的，因此使用50Ω阻抗可以提高設(shè)備之間的兼容性。 ⑥、使用50Ω阻抗，PCB制造成本更低 在制造成本和信號性能之間的平衡考慮下，50Ω阻抗是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)用的選擇。 憑著相對穩(wěn)定的傳輸特性和較低的信號失真率等諸多優(yōu)點(diǎn)，50Ω阻抗被廣泛應(yīng)用于其他領(lǐng)域，例如視頻信號、高速數(shù)據(jù)通信等。但需要注意的是，雖然50Ω阻抗是電子工程中最常用的阻抗之一，但在一些應(yīng)用中，如射頻等，可能需要其他阻抗值來滿足特定的需求。因此在具體設(shè)計(jì)中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況選擇適當(dāng)?shù)淖杩怪怠?/span> 華秋電路作為國內(nèi)高可靠的多層板制造商，不僅能生產(chǎn)高至32層的PCB硬板，還提供高品質(zhì)FPC制造服務(wù)。無論是單層/雙面/多層（高至6層）FPC，華秋均能制造生產(chǎn)。此外，華秋還能提供高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板（高至20層），滿足市場多元化的需求。
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