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認證檢測無可置疑
您好:
以下是華秋對應參數制程能力:
1,盤中孔:支持
2,BGA焊盤最小間距:0.4mm
3,機械鉆孔:0.15mm≤孔徑≤6.35mm
4,激光鉆孔:0.075mm≤孔徑≤0.15mm
5,不同網絡的孔邊到孔邊最小間距:12mil
所以結合以上,工藝是有點風險,板厚常規推薦1.6mm。
您可以嘗試在官網上傳資料下單(無需付款),會有專業的工程審核人員幫您確認是否可以加工,具體是以您上傳的下單資料評審為準。謝謝。
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